[发明专利]显示面板

说明书

技术领域

本揭示内容涉及一种显示面板，且尤其涉及一种显示面板及其非显示区域的结构设计。

背景技术

随着显示工艺技术的发展，目前各种数字显示面板大多具备轻薄、低成本、高效能等优点，其中数字显示面板的各种元件(如驱动电路、基板、连接线路)大多通过各种先进工艺进行高度整合，以便在最小体积与最低成本下，达到最佳的显示效果。

例如，玻璃覆晶(chip-on-glass，COG)封装技术将驱动集成电路(integrated circuit，IC)直接架置于玻璃基板上，为了对应现在高解析度的显示面板，驱动集成电路需具备大量的封装接脚(pin)，但仍须要达到最小的封装厚度。玻璃覆晶封装技术不同于传统工艺，因少了基材、铜箔等，使其封装完成的厚度最薄，符合未来产品轻薄的需求，同时亦有助于提高面板解析度。

现行玻璃覆晶封装技术，是将驱动集成电路直接封装在显示面板周边的非显示区域，驱动集成电路与非显示区域上的信号接点电性连接，再通过金属信号走线将电子信号传导至显示区域中，供显示区域内的显示驱动元件(如薄膜晶体管元件TFT)使用。

请参见图1A，其示出公知的显示面板中非显示区域的剖面示意图。如图1A所示，于非显示区域中基板100上面设置有多个信号接点102，信号接点102上设置有透明的导电层108，如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)导电层108。于公知技术中，集成电路芯片通过金属突块120(如芯片接脚突块IC bump)搭接到导电层108进而电性连接至信号接点102。

实际工艺中于理想情况下，芯片接脚突块(金属突块120)通过加压多个导电粒子110至所述多个信号接点102上方的所述多个导电层108，借此完成电性连接(如图1A所示)。图1B与图1C分别示出工艺偏移情况下公知的显示面板的剖面示意图。

如图1B所示，信号接点102之间可能设置有金属信号走线104，当芯片接脚突块进行加压工艺时，若发生水平偏差可能将导电粒子110按压刺穿金属信号走线104上的绝缘结构(如栅极绝缘层106a与钝化层106b)，导致金属信号走线104与信号接脚102之间的短路。为了避免上述刺穿现象，避免因导电粒子刺穿绝缘结构，目前的玻璃覆晶工艺的公差范围皆以设计不可跨越至金属信号走线上方，使得工艺允许公差范围较小。

或是，如图1C所示，多个导电粒子110可能发生连珠现象(beaded drainage)，导致两个信号接脚102之间的发生短路。

发明内容

为解决上述问题，本发明揭示一种显示面板，其显示区域上设置有被动覆盖层，该被动覆盖层可用以来提高显示区域的开口率，且该被动覆盖层延伸至该非显示区域上。延伸至非显示区域的被动覆盖层可提供一定厚度，避免导电粒子刺穿并电性连接至底下的金属信号走线。此外，在两个信号接点之间被动覆盖层可具有一突起结构或一凹槽结构，进一步避免导电粒子的连珠现象发生。

本揭示内容的一态样是在提供一种显示面板其包含显示区域、非显示区域、多个信号接点以及一被动覆盖层。非显示区域邻接该显示区域。信号接点设置于非显示区域。被动覆盖层设置于该显示区域上并且延伸至该非显示区域上，该被动覆盖层于该显示区域具有一第一厚度，该被动覆盖层于该非显示区域具有一第二厚度，其中该第一厚度大于该第二厚度。

根据本发明内容的一实施例，其中所述多个信号接点上方进一步设置有多个导电路径。

根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含多个金属突块，所述多个金属突块设置于该非显示区域中所述多个信号接点上方，所述多个金属突块电性连接于所述多个信号接点与一集成电路芯片之间。于此实施例中，显示面板还包含多个导电粒子，至少一部份导电粒子设置于所述多个金属突块与所述多个导电路径之间，借此使所述多个芯片接脚突块电性连接至所述多个信号接点。其中该第二厚度大于所述多个导电粒子的直径。

根据本发明内容的一实施例，显示面板还包含多条金属信号走线，所述多个金属信号走线设置于该非显示区域，所述多个金属信号走线与所述多个信号接点交错间隔排列。于此实施例中，其中该被动覆盖层具有一突起结构。其中该突起结构使所述多个金属信号走线上方的该被动覆盖层具有一第三厚度，该第三厚度大于该第二厚度。于另一实施例中，该被动覆盖层可具有一凹槽结构。