[发明专利]显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示面板，且尤其涉及一种强度较佳的显示面板。

背景技术

在显示面板中，为了增加开口率，通常使用平坦层来降低不同层金属线路间产生的耦合效应。如此一来，可缩减不同层的金属线路之间的间隔距离，使得不同层的金属线路甚至可具有上下重叠的位置关系。一般来说，平坦层会覆盖整个基板，因此用以粘合两基板的框胶实质上会配置于平坦层上且与平坦层接触。然而，平坦层与金属层或绝缘层之间的附着强度不佳，因此在对面板进行强度测试时，平坦层往往容易与金属层或绝缘层发生剥离，进而影响面板的强度。

为了改善面板强度，一种方法是移除框胶下方的平坦层，使得框胶可直接与金属层或绝缘层接触而提供较强的附着力，以避免发生上述的剥离现象。然而，在小尺寸面板中，与框胶相对的位置通常仍设置有周边线路，而移除该处的平坦层可能会导致线路发生氧化及腐蚀等缺陷，进而影响面板的可靠度。因此，如何最小化移除平坦层对面板所造成的负面影响为此领域亟欲解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种显示面板，其具有较佳的强度。

本发明提出一种显示面板，包括显示区与框胶区。显示面板包括第一基板、介电层、平坦层、第二基板、显示介质以及框胶。介电层配置于第一基板上。平坦层配置于介电层上，具有暴露出介电层的至少一开口，开口对应配置于框胶区的角落，且开口的宽度随着远离框胶区的角落逐渐缩小。第二基板与第一基板对向设置。显示介质位于第一基板与第二基板之间的显示区中。框胶位于第一基板与第二基板之间的框胶区中，其中框胶填入部分开口中，未覆盖开口的至少一侧边的平坦层，以及经由开口与介电层接触。

本发明提出另一种显示面板，包括显示区与框胶区。显示面板包括第一基板、介电层、第一图案化导体层、平坦层、第二基板、显示介质以及框胶。介电层配置于第一基板上。第一图案化导体层至少部分配置于框胶区内的介电层上。平坦层配置于第一图案化导体层与介电层上，具有至少一开口，开口对应配置于框胶区的角落且暴露部分第一图案化导体层与介电层。第二基板与第一基板对向设置。显示介质位于第一基板与第二基板之间的显示区中。框胶位于第一基板与第二基板之间的框胶区中，其中框胶填入部分开口中，未覆盖开口的至少一侧边的平坦层，且经由开口与介电层及第一图案化导体层接触。

基于上述，在本发明的显示面板中，平坦层具有暴露出框胶区的角落的开口，框胶填入部分开口中，且未覆盖开口的至少一侧边的平坦层。如此一来，框胶透过开口直接接触介电层，以框胶与介电层之间的较强附着力来替代平坦层与介电层之间的较弱附着力，进而大幅改善面板角落的强度。因此，本发明的显示面板具有较佳的强度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

图1B是沿图1A之I-I’剖面线的剖面示意图。

图2A为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

图2B是沿图2A的I-I’剖面线的剖面示意图。

图3A为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

图3B是沿图3A的I-I’剖面线的剖面示意图。

图4为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

图5为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

图6为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。

上述附图中的附图标记说明如下：

100、100a、100b、100c、100d、100e：显示面板

102：显示区

104：框胶区

106：角落

110、150：基板

112：缓冲层

114、120：介电层

130、134：图案化导体层

132：图案化透明导体层

140：平坦层

142：开口

142a：主开口

142b、142c：延伸开口

144、146：侧边

152：遮光层

154：保护层

156：电极层

160：显示介质

170：框胶

182、184：次开口

w、w1、w2：宽度

D1、D2：方向

具体实施方式