[发明专利]液晶面板的制造方法及液晶面板、液晶显示装置无效
申请号: | 201110396335.6 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN102402072A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 陈政鸿 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337;G02F1/1343;G02F1/1339 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛;田夏 |
地址: | 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶面板 制造 方法 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示领域,更具体的说,涉及一种液晶面板的制造方法及液晶面板、液晶显示装置。
背景技术
液晶显示面板是液晶显示装置的主要组件,其包括阵列基板、彩膜基板以及封闭在阵列基板和彩膜基板之间的液晶,其中,液晶通过涂覆在玻璃上的配向层进行配向,使液晶按特定的方向排列。
如图1是一种现有的液晶面板的边缘处局部截面图,其包括阵列基板和彩膜基板;所述彩膜基板包括上层玻璃10(top plate),该上层玻璃10上设置有上电极30(Top electrode),所述阵列基板包括下层玻璃20(bottom plate),该下层玻璃20上设置有下电极40(bottom electrode),在上层玻璃10与下层玻璃20上还涂覆有配向层50(Alignment laye);图1中,A到A’连线表示可视区(active area)的可视边界101;而B到B’连线表示配向层50的配向边界51;由于受到配向层50涂布精度以及在配向层50涂布边缘处会产生膜厚不均匀的情形等因素的限制,因此,可视边界101与配向边界51之间必须要预留一段间隔X,否则面板容易在可视区内的边缘处发生液晶配向不良或是显示不均匀(mura)等不良现象。
图1中,Y代表框胶60(sealant)涂布的范围即框胶区,其中框胶60中已经含有具有支撑液晶盒厚(cell gap)的间隙子(spacer);而Z代表可涂布金球70(Au ball)的空间即中转区(ransfer pad),一般常见的垂直配向(Vertical alignment)或是扭转向列型(Twist Nematic)等显示模式在上层玻璃10都具有透明的上电极30(Top electrode),但实际的液晶面板仅会在下玻璃20处进行印刷电路板(PCB)或是IC的连接(bonding),所以上板的上电极30必须要透过金球70(Au ball)将下电极40的讯号传递至上电极30。
一般而言,配向层(Alignment layer)通常具有很高的电阻值,因此当配向层覆盖到中转区(transfer pad)处的上电极或是下电极,金球(Au ball)就无法有效地将下电极的讯号传递至上电极,液晶面板的显示即会出现异常。所以,如图1所示:为了使中转区Z(transfer pad)的金球70能够有效地运作,配向层50的边缘必须要与中转区Z(transfer pad)保持一段距离,避免配向层50在涂覆时覆盖住中转区Z,造成金球70(Au ball)不能能正常导通上下板电极,所以此设计在玻璃边缘处通常会具有较大宽度的边框(此处边框代表玻璃上非可视区域的宽度)。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种窄边框的液晶面板的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种液晶面板的制造方法,包括步骤:
A:在液晶面板的电极表面,至少对与金球接触的接触表面进行表面处理以减小所述接触表面对配向液的附着作用,使配向液无法披覆在所述接触表面上;
B:进行配向液的涂布或印刷。
优选的,所述步骤B中,进行配向液的涂布或印刷时,配向液的涂布或印刷边界至少在所述液晶面板的框胶区内或在框胶区的边界外。这样,在配向层形成时,边缘处的配向层层厚较为均匀,从而使边缘处的液晶分子也得到良好的配向,使得可视区的边界可以进一步接近于框胶区,提高可视区的范围,同时使得边框的范围变窄。
优选的,所所述步骤B中,所述框胶区内还设有用于设置金球的中转区,进行配向液涂布或印刷时,配向液的涂布或印刷边界在所述中转区的边界外。以获得可视区的边缘处的配向层层厚更均匀,使得可视区的边界更加接近于框胶区,提高可视区的范围,同时使得边框的范围变窄。
优选的,所述步骤A中,在电极的中转区上金球与所述电极的接触表面进行表面处理是在所述接触表面涂覆一层亲油性的膜层。涂覆亲油性膜层的方式比较方便,快捷,易于加工。
优选的,所述步骤A中,在电极的中转区上金球与所述电极的接触表面进行表面处理是对所述接触表面进行抛光处理,降低所述中转区表面对配向液的附着作用。进行抛光处理,加工简单,不需要外加材料。
优选的,所述步骤A中,对所述整个中转区的表面进行表面处理。这样使的中转区整个表面均无配向层,确保金球与电极的接触。
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