[发明专利]晶体硅柔性太阳能板及制造工艺无效
| 申请号： | 201110396074.8 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103137731A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 罗程 | 申请（专利权）人： | 罗程 |
| 主分类号： | H01L31/045 | 分类号： | H01L31/045;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 湖南省长沙市雨花区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 柔性 太阳能 制造 工艺 | ||
1.晶体硅柔性太阳能板，其特征在于：包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。
2.根据权利要求1所述的晶体硅柔性太阳能板，其特征在于：在每个晶体硅小面积单片的底面设有与晶体硅小面积单片面积相等的金属片或硬质材料片。
3.根据权利要求1或2所述的晶体硅柔性太阳能板，其特征在于：在晶体硅小面积单片上覆盖有柔性涂层。
4.晶体硅柔性太阳能板的制造工艺，其特征在于：晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接；
制造上述晶体硅柔性太阳能板的工艺步骤是：
(1)选择一柔性衬底；
(2)在柔性衬底上制作薄膜印刷电路；
(3)将晶体硅材料切割成晶体硅小面积单片；
(4)在薄膜印刷电路上对晶体硅小面积单片间距排列，并通过薄膜印刷电路将晶体硅小面积单片串并联在一起；
(5)通过层压设备进行压制。
5.根据权利要求4所述的晶体硅柔性太阳能板的制造工艺，其特征在于：在进行上述步骤(4)之前，晶体硅小面积单片连接并附着在与晶体硅小面积单片面积相等的金属片上或硬质材料片上。
6.根据权利要求4或5所述的晶体硅柔性太阳能板的制造工艺，其特征在于：在进行上述步骤(4)后，在晶体硅小面积单片上层覆盖一层绝缘的透明柔性涂层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
