[发明专利]基板加工装置及基板加工方法

权利要求书

1.一种基板加工装置，对载置于平台上的脆性材料基板照射激光光束而进行加工，其特征在于包括：

激光光源，输出脉宽为10^-10秒以下的短脉冲激光，且以第一频率重复振荡；

光路分支部，将所述激光光源出射的短脉冲激光光束分支成第一光路侧的激光光束和第二光路侧的激光光束；

脉冲选择部，配置在第二光路上，转换重复振荡频率，使得第二光路侧激光光束以小于第一频率的第二频率重复振荡；

输出调整部，至少配置在第一光路上，调整输出使得第二光路侧激光光束的输出功率大于第一光路侧激光光束的输出功率；

光路合成部，使通过所述脉冲选择部和所述输出调整部后的第一光路侧激光光束及第二光路侧激光光束重合，形成合成激光光束；

合成激光光束照射光学部，包含调整所述合成激光光束的焦点位置的物镜，且朝向所述基板照射所述合成激光光束；及

扫描机构，对所述基板相对地扫描所述合成激光光束。

2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中在第一光路或第二光路的任一光路上具备个别焦点调整部，独立地调整第一激光光束或第二激光光束的深度方向的焦点位置。

3.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中所述输出调整部包含介于光路上的偏光棱镜和半波长板的组合。

4.根据权利要求2所述的基板加工装置，其中所述输出调整部包含介于光路上的偏光棱镜和半波长板的组合。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的基板加工装置，其中所述扫描机构是以通过所述合成激光光束所含的第一光路侧激光光束在所述基板上形成的光点连续的扫描速度进行扫描。

6.一种脆性材料基板的加工方法，对载置于平台上的脆性材料基板照射激光光束而进行加工，其特征在于：

将脉宽为10^-10秒以下的短脉冲激光分支成两个；

将一个短脉冲激光以第一频率重复振荡，对应于基板表面设定的第一焦点而以第一输出功率照射；

同时将另一个短脉冲激光频率转换而以小于第一频率的第二频率重复振荡，然后对应于设定地比第一焦点更靠基板内部侧的第二焦点，而以大于第一输出功率的第二输出功率照射。