[发明专利]电子装置及倾斜锁固的电路板模块无效

专利信息
申请号: 201110395033.7 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN103076845A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 陈弘基;曹家德;赖钟国 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 倾斜 电路板 模块
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子装置以及倾斜锁固的电路板模块,特别是有关于一种电路板系倾斜地设置于其内的电子装置。

背景技术

电动机的应用极为广泛,举凡各种工业上用的车床、电钻、电锯,以及日常生活上可接触到的录放音机、光驱、硬盘、抽水机、吹风机、吸尘器、冰箱和冷气压缩机、风扇等等,无一不是靠着电动机的特性,才能作动的。在现今信息时代中,人类对于电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品的高速度、高效能及不受地域性的影响,各种可携式电子装置也已渐成主流,例如笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等可携式电子装置均已成为现代人生活及工作中不可或缺的应用工具。

以笔记型计算机为例来说,为了保有轻巧易携带的特性,笔记型计算机的主机壳体的设计都是以轻薄短小为原则。以需求面来看,现有的笔记型计算机的主机壳体前缘往往会有过厚的问题。若要针对主机壳体的前缘进行削薄的设计,却又会发现笔记型计算机的主机壳体内部的空间已经显得相当有限。

目前,能够提高主机壳体内部的空间使用率的方法,不是缩小电子零件的体积,就是在主机壳体内部中设法更紧密地排列电子组件。然而,由于主机壳体内部的电子零件的种类众多,若要将电子零件缩小,其牵涉的技术领域不仅太广,而且投入的研发门坎也过高。因此,发展出能够更紧密地布局(layout)主机壳体内部的电子零件的技术,是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。

发明内容

为解决习知技术的问题,本发明的一技术样态是一种电子装置,其主要是通过使设置于电子装置内的电路板倾斜地且稳固地固定于电子装置的主机壳体中,进而使电子装置的主机壳体能够达到缩小体积的目的。为了使电路板能够倾斜地固定于电子装置的主机壳体中,本发明的电路板特别设计有可提供两个不同的固定平面,藉以分别供主机壳体与电路板进行固定。并且,为了使电路板能够稳固地固定于电子装置的主机壳体中,本发明的电子装置可于主机壳体的上盖与下盖分别设置支撑肋,电路板即可夹持于支撑肋之间而稳固地于主机壳体内呈倾斜的状态。通过于主机壳体内使电路板呈倾斜的布局设计,本发明的电子装置的体积即可再进一步获得缩减。

根据本发明一实施例,一种电子装置包含上盖、下盖、电路板以及支架。上盖包含第一凸毂。下盖包含第二凸毂。支架包含相互连接的第一固定片与第二固定片。第一固定片夹持于第一凸毂与第二凸毂之间。第二固定片相对第一固定片倾斜一角度。电路板平行地与第二固定片相互固定。

于本发明的一实施例中,上述的电子装置,进一步包含锁固件。第一凸毂具有螺孔。第二凸毂具有贯穿通道。第一固定片具有通孔。锁固件适于由贯穿通道穿入,并通过通孔而锁固至螺孔。

于本发明的一实施例中,上述的第一固定片进一步包含至少限位部,用以卡持第二凸毂的边缘。

于本发明的一实施例中,上述的第一固定片进一步包含至少一限位部,用以卡持第一凸毂的边缘。

于本发明的一实施例中,上述的电路板进一步包含开口,适于供第一凸毂或第二凸毂穿过。

于本发明的一实施例中,上述的上盖进一步包含第一支撑肋。下盖进一步包含第二支撑肋。电路板倾斜地卡持于第一支撑肋与第二支撑肋的间。

于本发明的一实施例中,上述的支架的材料包含金属。第二固定片焊接至电路板。

于本发明的一实施例中,上述的第二固定片具有焊接凸块。焊接凸块穿过电路板并与电路板相互焊接。

于本发明的一实施例中,上述的支架的材料包含塑料。第二固定片锁固至电路板。

根据本发明另一实施例,一种电子装置包含上盖、下盖、电路板以及支架。上盖包含第一凸毂。下盖包含第二凸毂及倾斜面。倾斜面相对上盖倾斜。并且,组合后的下盖与上盖部份地倾斜。电路板包含支架以及基板。支架包含相互连接的第一固定片与第二固定片。第一固定片夹持于第一凸毂与第二凸毂之间。第二固定片相对第一固定片倾斜一角度。基板电路板平行地与第二固定片相互固定。

于本发明的一实施例中,上述的倾斜面大体上与第二固定片平行。

于本发明的一实施例中,上述的上盖包含第一内底面,且下盖包含第二内底面。并且,第一内底面与第二内底面之间的距离大于或等于2公分。

于本发明的一实施例中,上述组合后的上盖与下盖具有最小高度,并且最小高度大体上为电路板的厚度的两倍。

本发明的另一技术样态是一种电路板模块。

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