[发明专利]一种光伏组件的电子标识装置及其制备方法无效
申请号: | 201110394956.0 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN102496039A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 孙明亮;颉萍;陆智海;盛雯婷;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 610200 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 电子 标识 装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种光伏组件的电子标识装置,其特征在于:它包括RFID应答器(1)、外壳(4);其中,RFID应答器(1)封装在非金属材料构成的外壳(4)内,并将外壳(4)连接在与接线盒(2)相连的线缆(3)上。
2.根据权利要求1所述的电子标识装置,其特征在于:所述外壳(4)由软质或硬质的非金属材料构成。
3.根据权利要求1所述的电子标识装置,其特征在于:所述外壳(4)为标签形状。
4.根据权利要求1所述的电子标识装置,其特征在于:所述外壳(4)上标记有正负电极标识。
5.根据权利要求1所述的电子标识装置,其特征在于:所述外壳(4)通过粘接、焊接、卡口连接或螺纹连接在线缆(3)上。
6.根据权利要求1所述的电子标识装置,其特征在于:所述外壳(4)通过绳子(5)连接在线缆(3)上。
7.权利要求1所述电子标识装置的制备方法,其特征在于:它包括如下操作步骤:
将RFID应答器(1)封装在非金属材料构成的外壳(4)内,并将外壳(4)连接在与接线盒(2)相连的线缆(3)上,即得。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述外壳(4)通过粘接、焊接、卡口连接或螺纹连接在线缆(3)上。
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述外壳(4)通过绳子(5)连接在线缆(3)上。
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