[发明专利]复合多孔膜及其制备方法

权利要求书

1.一种复合多孔膜，包括多孔膜基体和无机颗粒和/或温敏性颗粒以及粘合剂，所述无机颗粒和/或温敏性颗粒通过粘合剂粘结在所述多孔膜基体一侧或两侧，从而形成独立的无机颗粒涂层、独立的温敏性颗粒涂层或者无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层，其中所述多孔膜基体内部的孔中没有粘合剂、无机颗粒和温敏性颗粒。

2.如权利要求1所述的复合多孔膜，其中所述多孔膜基体为聚烯烃多孔膜，所述多孔膜基体的厚度为15至40μm，孔隙率为30％至70％。

3.如权利要求1所述的复合多孔膜，其中所述无机颗粒涂层、温敏性颗粒涂层、或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层的厚度为1至20μm；所述无机颗粒的选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镧、二氧化锆、三氧化二铝、硫酸钡、碳酸钙和碳化硅中的一种或多种；所述无机颗粒在所述无机颗粒涂层、或无机颗粒和温敏性颗粒混合涂层中的含量为10重量％-95重量％；所述温敏性颗粒为聚乙烯蜡粉末或聚丙烯蜡粉末；所述温敏性颗粒在所述温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒混合涂层中的含量为0重量％-95重量％；所述无机颗粒或温敏性颗粒的粒径为0.001-5μm。

4.如权利要求3所述的复合多孔膜，其中所述无机颗粒涂层、温敏性颗粒涂层、或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层的厚度为3至15μm。

5.如权利要求3所述的复合多孔膜，其中所述无机颗粒在所述无机颗粒涂层、或无机颗粒和温敏性颗粒混合涂层中的含量为优选30重量％-70重量％；所述温敏性颗粒在所述温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒混合涂层中的含量为40重量％-60重量％。

6.如权利要求3所述的复合多孔膜，其中所述无机颗粒或温敏性颗粒的粒径为0.01-1μm。

7.如权利要求1所述的复合多孔膜，其中所述粘合剂选自聚偏氟乙烯、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、丁苯橡胶、聚氨酯、丁腈橡胶、纤维素衍生物和聚乙烯醇中的一种或多种；所述粘合剂在所述无机颗粒涂层或温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层中的含量为0.5重量％-50重量％，优选10重量％-45重量％。

8.如权利要求7所述的复合多孔膜，其中所述粘合剂在所述无机颗粒涂层或温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层中的含量为10重量％-45重量％。

9.如权利要求1所述的复合多孔膜，其中所述涂层中还包括分散剂，所述分散剂选自聚氧乙烯醚、聚羧酸衍生物、明胶和海藻胶中的一种或多种；所述分散剂在所述无机颗粒涂层或温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层中的含量为0-5重量％，优选0.5重量％-3重量％。

10.如权利要求9所述的复合多孔膜，其中所述分散剂在所述无机颗粒涂层或温敏性颗粒涂层或无机颗粒和温敏性颗粒的混合涂层中的含量为0.5重量％-3重量％。