[发明专利]基片上料组件、基片装卸载装置和PECVD设备有效

专利信息
申请号: 201110393737.0 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN103132055A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 卢川 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: C23C16/54 分类号: C23C16/54;C23C16/44
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基片上料 组件 装卸 装置 pecvd 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种基片上料组件,基片装卸载装置和PECVD设备。 

背景技术

在基片处理领域,例如在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统中,基片在装载台区域被装载到载板上,进入预热腔室进行预热处理,当基片达到工艺温度要求后被传送至工艺腔室进行PECVD工艺,然后由冷却腔室传出腔室系统到达卸载台。卸载台和装载台可以升降,在卸载台将载板降到下层后传到回收系统,然后传输到装载台下方,再升到装载台上层进行下一个循环。 

传统装载台主要包括上料台、下料台、龙门架和传送带,基片在载板与上料台和下料台之间的传输由机械手和龙门架完成。上料机械手每次将一个基片传送到上料传送带上,然后龙门架移动到上料传送带上方,将基片输送到载板上。同时,龙门架将载板上已经处理过的基片传输到下料传送带上,再由下料机械手从下料传送带上传输到下料台上。传统上,常因龙门架已经完成基片的装卸载而上料台还在由上料机械手向上料传送带上进行上片操作,因此龙门架只能等待上片完毕才能将基片传送到在载板上,所以上料速度慢,大大降低工作效率。 

发明内容

本发明旨在至少解决上述技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种基片上料组件,该基片上料组件可以提高基片的上料效率。 

本发明的另一目的在于提出一种具有上述基片上料组件的基片装卸载装置,该基片装卸载装置具有提高的基片装卸载效率。 

本发明的再一目的在于提出一种具有上述基片装卸载装置的PECVD设备。 

根据本发明第一方面实施例的基片上料组件,包括:料盒,所述料盒内具有用于存放基片的盒腔,所述基片在盒腔内适于沿料盒的上下方向排列成多层且沿料盒的左右方向排列成多排;上料传送带,所述上料传送带用于传送所述基片;和 

上料机械手,所述上料机械手具有支架、手臂和多个基片吸附件,所述手臂的一端与所述支架相连,所述多个基片吸附件设在所述手臂上且沿所述手臂的长度方向间隔开以便所述上料机械手能够从所述料盒内同一层的多排基片中同时吸附出多个基片放置到所述上料传送带上。 

根据本发明实施例的基片上料组件,通过在机械手的手臂上设置有多个基片吸附件, 使得机械手可以从料盒中同时吸取多个基片,大大增加了基片的上料效率。另外,由于多个基片吸附件设置在一个手臂上,在不增加上料机械手的前提下,增加了基片吸附件的数量,降低了成本且结构简单。 

根据本发明的一个实施例,所述基片吸附件的个数与所述料盒内同一层的基片排数相同。 

根据本发明的一个实施例,所述基片吸附件为两个,且所述盒腔的顶面、底面和右侧面敞开,所述盒腔的前侧壁上设有沿所述料盒的上下方向间隔排列的多个第一凹槽和沿所述上下方向间隔排列的多个第二凹槽,所述盒腔的后侧壁上设有沿所述上下方向间隔排列的多个第三凹槽和沿所述上下方向间隔排列的多个第四凹槽,所述第一凹槽在所述料盒的左右方向上与所述第二凹槽一一对应并连通且在所述料盒的前后方向上与所述第三凹槽一一对应,所述第四凹槽在所述左右方向上与所述第三凹槽一一对应并彼此连通且在所述前后方向上与所述第二凹槽一一对应。 

在本发明的一个示例中,所述基片吸附件为吸盘。 

根据本发明第二方面实施例的基片装卸载装置,包括:基片上料组件,所述基片上料组件为根据本发明第一方面实施例所述的基片上料组件;上料台,所述上料台的位置与所述基片上料组件的上料传送带对应且所述基片上料组件的料盒放置在所述上料台上;下料传送带,所述下料传送带与所述上料传送带并列设置;下料台,所述下料台的位置与所述下料传送带对应;下料机械手,所述下料机械手用于将所述下料传送带上的基片放置到所述下料台上;载板,载板用于承载基片且与所述上料传送带和所述下料传送带并列设置;和龙门架,所述龙门架具有多个传送吸盘且所述龙门架在所述载板、所述上料传送带和所述下料传送带上方可移动以便通过所述多个传送吸盘将所述上料传送带上的多个基片一次传送到所述载板上以及将所述载板上的多个基片一次传送到所述下料传送带上。 

根据本发明实施例的基片装卸载装置,在上料过程中,能同时吸取多个基片,由此加快了基片的上料速度。当龙门架完成卸载工艺后的基片时,龙门架不用等待上料机械手往上料传送带上传送基片,而是可以紧接着将待加工的基片从上料传送带上装载到载板上,大大提高了基片的装卸载效率,进而提高了整个工艺的效率。 

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