[发明专利]一种珍珠岩的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种隔热保温材料的加工工艺，尤其涉及一种珍珠岩的加工工艺。

背景技术

目前，已知的技术要么是对膨胀珍珠岩进行粉磨，要么是对珍珠岩矿砂进行超细粉碎，才能制备超细粒径的产品。现有的技术生产的珍珠岩的粒径≤74ym较大、堆积密度≤0.5g/cm³较大，闭孔率≥60% 效果不好。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种珍珠岩的加工工艺，具有质轻、低导热、隔音、高分散、电绝缘性和热稳定性好的优点。

   为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种珍珠岩的加工工艺，包括以下步骤：将以不大于200目的珍珠岩矿砂为原料经高温直接焙烧膨胀而成，焙烧最佳温度区为1000～1200℃，焙烧最佳时间范围控制在6～10秒。

  所述的珍珠岩矿砂为原料经过200目的筛子过筛。

  本发明的有益效果是：

由于本发明的焙烧温度根据矿砂粒径大小控制在1000～1200℃，焙烧温度对于珍珠岩的粒径、堆积密度和闭孔率十分重要。矿砂粒径越小，其粒子表面能越大，熔融软化温度越低，所需膨胀温度就越低。所述焙烧时间控制在6～10秒，焙烧时间过短，矿粉颗粒内部有效水份来不及汽化或汽化不完全，膨胀不充分，所得产品堆积密度过大；焙烧时间过长，容易引起过烧或造成结炉。

1）本超细膨胀珍珠岩产品是由珍珠岩矿砂直接焙烧膨胀而成，具有堆积密度小、导热系数低等优点，产品粒径≤60 u m、堆积密度≤0.4 g/cm3、60%≤闭孔率≤80%。本发明可广泛用于树脂、塑料、高聚物基复合材料、新型建材、高档涂料、精细化工等行业。

2）本发明具有工艺简单的优点。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

一种珍珠岩的加工工艺，包括以下步骤：将以不大于200目的珍珠岩矿砂为原料经高温直接焙烧膨胀而成，焙烧最佳温度区为1000℃，焙烧最佳时间范围控制在10秒。所述的珍珠岩矿砂为原料经过200目的筛子过筛。

产品粒径≤60 u m、堆积密度≤0.4 g/cm3、闭孔率≤70%。

实施例2

一种珍珠岩的加工工艺，包括以下步骤：将以不大于200目的珍珠岩矿砂为原料经高温直接焙烧膨胀而成，焙烧最佳温度区为1100℃，焙烧最佳时间范围控制在8秒。所述的珍珠岩矿砂为原料经过200目的筛子过筛。

产品粒径≤50 u m、堆积密度≤0.3 g/cm3、60%≤闭孔率≤70%。

实施例3

一种珍珠岩的加工工艺，包括以下步骤：将以不大于200目的珍珠岩矿砂为原料经高温直接焙烧膨胀而成，焙烧最佳温度区为1200℃，焙烧最佳时间范围控制在6秒。所述的珍珠岩矿砂为原料经过200目的筛子过筛。

产品粒径≤40 u m、堆积密度≤0.2 g/cm3、60%≤闭孔率≤65%。