[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削半导体晶片等被加工物的切削装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，利用呈格子状地排列的、被称作间隔道(street)的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面上划分多个区域，并在这些划分出的区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。通过将如此形成的半导体晶片沿间隔道切断来分割形成有器件的区域，从而制造出一个一个的半导体器件。此外，在蓝宝石基板的表面层叠氮化镓类化合物半导体等而成的光器件晶片也沿间隔道被切断，从而分割成一个一个的发光二极管、激光二极管等光器件，并被广泛应用于电子设备中。

通常，通过被称作切片机(dicer)的切削装置来进行上述的半导体晶片和光器件晶片等的沿间隔道的切断。该切削装置具备：卡盘工作台，其保持半导体晶片等被加工物；切削构件，其具备对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刀具；切削进给构件，其使卡盘工作台与切削构件沿切削进给方向相对地移动；以及分度进给构件，其使卡盘工作台与切削构件沿与切削进给方向正交的分度进给方向相对地移动。在这样的切削装置中，使切削刀具以20000～40000rpm的转速旋转，并且通过一边向被切削刀具切削加工的切削加工部供给切削液一边进行切削，来防止加工点处的面烧蚀或在切断的器件的壁面发生崩碎。

如上所述在对切削有利的切削液中混有切削屑，混有该切削屑的切削液在晶片的表面流动，存在着切削屑附着于由切削刀具切削出的切削槽的两侧的器件表面而污染晶片的问题。特别是在像CCD那样引入光的光器件的情况下，即使是微小的污染也会使品质显著降低。此外，即使充分供给切削液，仍然存在切削刀具堵塞从而在切削槽的两侧产生缺口的问题。

为了防止切削屑附着于由切削刀具切削出的切削槽的两侧的器件表面，提出有以下方法：一边使施加了超声波振动的纯水流过晶片的表面，一边通过切削刀具切削晶片。(例如，参考专利文献1。)

专利文献1：日本特开昭62-99144号公报

然而，在上述专利文献1记载的切削方法中，由于供给的是施加了超声波振动的纯水，因此进入到通过切削刀具切削出的切削槽的内部的切削液的流动性不足，并不一定能够满足需要。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而作出的，其主要的技术课题在于提供一种切削装置，通过使供给到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液的流动性变得良好，能够进行切削并使切削屑不会附着于晶片等被加工物的切断面和表面。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种切削装置，其具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台保持被加工物；切削构件，所述切削构件具备切削刀具，该切削刀具用于切削保持于所述卡盘工作台的被加工物；以及切削液供给构件，所述切削液供给构件向被所述切削刀具切削加工的切削加工部供给切削液，所述切削装置的特征在于，该切削装置具备超声波生成构件，该超声波生成构件具备：振动板，所述振动板夹着所述切削刀具配置在两侧，并且在所述振动板与保持于所述卡盘工作台的被加工物的上表面之间设有用于形成切削液层的间隙；以及超声波振子，所述超声波振子对所述振动板施加超声波振动。

本发明的切削装置具备超声波生成构件，该超声波生成构件具备：振动板，所述振动板夹着切削刀具配置在两侧，并且在所述振动板与保持于卡盘工作台的被加工物的上表面之间设有用于形成切削液层的间隙；以及超声波振子，所述超声波振子对所述振动板施加超声波振动，因此，通过使超声波生成构件工作而使振动板进行超声波振动，由此，形成于被加工物的上表面与振动板之间的切削液层进行超声波振动，并且该超声波振动传播至供给到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液。其结果是，进入到通过切削刀具切削出的切削槽的内部的切削液的流动性也变得良好，能够抑制切削屑附着于切削槽的壁面，并且能够防止切削屑附着在表面。此外，由于进入到被切削刀具切削出的切削槽内部的切削液的流动性变得良好，因此抑制了切削刀具的堵塞，减少了在切削槽的壁面产生的缺口。

附图说明

图1是按照本发明构成的切削装置的立体图。

图2是分解示出装备于图1所示的切削装置的切削构件和切削液供给构件的主要部分的立体图。

图3是示出装备于图1所示的切削装置的切削刀具、切削液供给构件的第一喷嘴和第二喷嘴、以及超声波生成构件的位置关系的主视图。

图4是通过图1所示的切削装置实施的切削工序的说明图。