[发明专利]温度调节装置及装有该温度调节装置的温度仪表校验装置

说明书

技术领域

本发明涉及在核电领域中温度仪表校验装置的温度的调节，尤其涉及在核电领域中用于调节温度仪表校验装置的温度的温度调节装置。

背景技术

温度校验炉是用于校验温度仪表的设备。传统的温度仪表校验炉是一种恒温槽，利用搅拌器搅拌推动恒温槽内的工作介质在工作区上下流动，并和加热器进行热交换，使工作介质达到设定的温度，并通过搅拌器推动工作介质在工作区内流动，使工作介质的温度在设定的范围内处于动态平衡状态。在对温度校验炉降温时，工作介质通常是通过搅拌器搅拌推动在恒温槽内上下翻滚流动，以与外界空气接触进行热交换，进而达到降温的目的。但是，这种利用自然散热降温的降温方法，降温速度慢，且只能将工作介质的温度降至常温，降温范围小。

为了加快降温速度，本领域的技术人员用泵将温度校验炉内的工作介质导出，送入到热交换器的散热管中，再通过循环水或排风将工作介质所携带的热量导出，实现对工作介质的降温，进而实现对温度校验炉的降温。这种降温方法虽然在一定程度上提高了降温速度，但由于是采用循环水或排风对工作介质进行降温，也只能将工作介质的温度降至常温，降温范围小，且在降温过程中需使用泵和热交换器，占地面积大，降温成本高。

发明内容

为解决现有技术对温度仪表校验装置的降温速度慢、降温范围小，且降温成本高的问题，本发明提出一种温度调节装置，该温度调节装置包括温度控制器、直流驱动电路、半导体温差电片件、导热装置和散热装置，所述温度控制器连接有温度检测装置，所述温度控制器的信号输出端与所述直流驱动电路的信号输入端连接，以控制所述直流驱动电路的通断；所述直流驱动电路的输出端与所述半导体温差电片件连接，以使所述半导体温差电片件工作；所述导热装置包括导热基座；所述半导体温差电片件的下底面与所述导热基座的顶面贴合连接，并在该导热基座的下底面或侧面上连接有导热杆。

采用这样的温度调节装置对温度仪表校验装置的工作介质降温时，其降温效率为自然散热降温法的降温效率的3-4倍，降温速度快；该温度调节装置采用半导体温差电片件制冷降温，可将工作介质的温度降至零度，降温范围大；该温度调节装置结构简单，在对温度仪表校验装置的工作介质降温时，不需要其他辅助设备，降温成本低。

优选地，在所述半导体温差电片件的上方设有散热装置，该散热装置包括散热片结构和散热风扇，所述散热片结构的底部与所述半导体温差电片件的顶面贴合连接，所述散热风扇位于所述散热片结构的顶部，且所述散热风扇的下底面与所述散热片结构的顶部贴合在一起，所述散热风扇的输入端与所述直流驱动电路连接，并在所述直流驱动电路的驱动下工作。采用这样的温度调节装置对温度仪表校验装置的工作介质降温，增大了散热面积，且加快了空气的流动速度，进而提高了降温效率，缩短了降温时间。

优选地，在所述半导体温差电片件与所述导热基座的结合部位以及所述半导体温差电片件与所述散热片结构的结合部位均设有导热硅脂层。这样，可以加快半导体温差电片件与导热基座之间以及半导体温差电片件与散热片结构之间的热传递，进而提高了对温度仪表校验装置的工作介质的温度调节效率，尤其是降温效率。

进一步地，在所述散热片结构的底部设有支腿。这样，进一步增大了温度调节装置的散热面积，提高了降温效率。

优选地，所述温度控制器可实时显示温度。这样，可精确地调节温度仪表校验装置的工作介质的温度。

优选地，所述直流驱动电路将交流电转换为直流电。这样，就可以直接将日常用电的交流电转换成直流电对该温度调节装置供电，使该温度调节装置可以连续工作，使用方便，且成本低。

优选地，所述导热杆为两端密封的管状结构，并在该管状结构内部的腔体内注有导热流体。这样，可以增强导热杆的导热性能，加快导热速度，缩短降温时间。

优选地，所述导热装置的材质可为铜、铝或钛中的任意一种。

优选地，当所述半导体温差电片件制冷时，所述直流驱动电路的输出端的正极与所述半导体温差电片件的正极连接，所述直流驱动电路的输出端的负极与所述半导体温差电片件的负极连接；当所述半导体温差电片件制热时，所述直流驱动电路的输出端的正极与所述半导体温差电片件的负极连接，所述直流驱动电路的输出端的负极与所述半导体温差电片件的正极连接。

本发明还提出一种温度仪表校验装置，该温度仪表校验装置装有上述任意一种温度调节装置。

附图说明

图1是本发明温度调节装置的立体结构的主视示意图；