[发明专利]一种光刻机曝光方法无效

专利信息
申请号: 201110391434.5 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102411267A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 朱骏;陈力钧 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;张志杰
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 光刻 曝光 方法
【权利要求书】:

1.一种光刻机曝光方法,包括在光刻机连续工作的过程中执行的如下步骤:

步骤101、当具有第一温度的硅片被传送至具有第二温度的硅片载片台之后,将所述硅片在所述硅片载片台上静置预设时间,使得所述硅片与所述硅片载片台之间的温度相同;

步骤102、在所述硅片形变完成后,开启真空设备使得所述硅片载片台吸住所述硅片;

步骤103、进行对准和曝光操作。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一温度为22摄氏度至23摄氏度。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二温度为22摄氏度至25摄氏度。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述预设时间为1秒至100秒。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述预设时间为10秒。

6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的方法,其中,在所述步骤101中将所述硅片在所述硅片载片台上静置预设时间的过程中,未开启所述真空设备。

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