[发明专利]多层陶瓷电容器和制造该多层陶瓷电容器的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求韩国知识产权局的2011年3月9日提交的韩国专利申请No.10-2011-0021080的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和一种制造该多层陶瓷电容器的方法，并且更特别地，涉及一种具有优秀的可靠性的高容量多层陶瓷电容器和一种制造该高容量多层陶瓷电容器的方法。

背景技术

通常，诸如电容器，感应器，压电元件，变阻器，热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子元件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本体、形成在该陶瓷本体内的内电极和外电极，该外电极安装在所述陶瓷本体的表面上以与所述内电极连接。

在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器构造为包括：多层堆叠的电介质层；设置成彼此相对的内电极，相对的内电极之间设置有一层电介质层；和与所述内电极电连接的外电极。

由于具有诸如小状化、高容量、易安装等等的优点，所述多层陶瓷电容器已经被广泛用作诸如计算机，PDA，移动电话等移动通信设备的元件。

最近，随着电子产品已经变得小状化且多功能，芯片部分也倾向于小状化和多功能。因此，需要在增加所述多层陶瓷电容器的容量的同时使该多层陶瓷电容器小状化。

为了增加所述多层陶瓷电容器的容量，已经提出了减薄电介质层的方法，高度多层化减薄的电介质层的方法，和增加内电极的覆盖范围的方法，等等。此外，还提出了一种增加形成容量的内电极之间的重叠区域的方法。为了增加内电极之间的重叠区域，应当将上不形成内电极的电介质层的边缘部分区域最小化。

通常，可以按照如下所述制造所述多层陶瓷电容器。首先，通过制造陶瓷基片(ceramic green sheet)并且在该陶瓷基片上印刷传导电胶(conductive paste)形成内电极。通过多层化所述陶瓷基片以制造几层甚至几百层的陶瓷基片层合板(green cemaric laminate)，所述内电极形成在所述陶瓷基片上。此后，通过在高温和高压下压缩陶瓷基片层合板以制造实心的陶瓷基片层合板，并且对该实心的陶瓷基片层合板进行切割加工以制造基片芯片(green chips)。此后，通过塑化和烧制基片芯片并且随后在其上形成外电极，完成多层陶瓷电容器。

当通过上述制造方法形成多层陶瓷电容器时，难以将不形成内电极的电介质层的边缘部分的区域最小化，并且因此，限制了内电极的重叠区域的增加。

发明内容

本发明提供具有优秀的可靠性的高容量多层陶瓷电容器和制造该高容量多层陶瓷电容器的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有彼此相对的第一侧和第二侧，并且具有连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；多个内电极，该多个内电极形成在所述陶瓷本体内，并且具有分别暴露至所述第三侧和所述第四侧的端部；和外电极，该外电极形成在所述第三侧和所述第四侧上并且与所述内电极电连接，其中，从所述内电极的外边缘(distal edge)到所述陶瓷本体的第一侧或第二侧的距离为30μm或更小。

所述陶瓷本体可以构造成包括：多层本体，该多层本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层具有形成所述陶瓷本体的所述第三侧和所述第四侧之间的距离的长度和与所述内电极的宽度相同的宽度；以及第一侧件和第二侧件，该第一侧件和第二侧件形成从所述内电极的外边缘到所述陶瓷本体的所述第一侧或所述第二侧的距离。

所述第一侧件和所述第二侧件可以由陶瓷浆料(ceramic slurry)制成。

从所述内电极的外边缘到所述陶瓷本体的所述第一侧或所述第二侧的距离可以为2到20μm。

从所述内电极的外边缘到所述陶瓷本体的所述第一侧或所述第二侧的距离可以为10到20μm。

所述内电极可包括：第一内电极，该第一内电极的一端暴露至所述第三侧，另一端形成为以预定距离与所述第四侧间隔开；和第二内电极，该第二内电极的一端暴露至所述第四侧，另一端形成为以预定距离与所述第三侧间隔开。

根据本发明的另一种示例性实施方式，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括多层本体，第一侧件和第二侧件，和外电极。所述多层本体包括多个内电极。所述多层本体具有彼此相对的第一侧和第二侧，并且具有连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧。第一侧件和第二侧件分别形成在所述多层本体的第一侧和第二侧上。第一侧件和第二侧件的至少一个宽度为30μm或更小。所述外电极形成在所述第三侧和所述第四侧上，以与所述内电极电连接。