[发明专利]印刷方法及印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷方法及印刷装置。

背景技术

广泛采用如下方法：以将功能液作为液滴排出的喷墨方式进行涂敷，并对所涂敷的功能液进行固化以形成膜。而且，就功能液而言，可使用含染料和/或颜料而具有着色功能的液体、和/或含金属微粒而具有形成金属布线的功能的液体等多种液状体。

在专利文献1中公开了一种以喷墨方式向基板涂敷功能液的液滴排出装置。液滴排出装置具有使基板移动的台(工作台)和使液滴排出头移动的滑架。在液滴排出头形成有排出液滴的喷嘴。该台和滑架在正交的方向上移动。而且，当液滴排出头位于与涂敷功能液的位置相对的位置时，排出液滴。而且，通过使功能液附着于预定的位置而在基板上印刷出预定的图形。

专利文献1：日本特开2004-283635号公报

但是，在上述那样的现有技术中，存在以下这样的问题。

有时对基板排出液滴而印刷出的图形从基板剥离，谋求一种提高图形相对于基板的紧密附着性的技术。

发明内容

本发明是在考虑了以上的问题后作出的发明，其目的在于提供使印刷图形的紧密附着性提高的印刷方法及印刷装置。

为了实现上述的目的，本发明采用以下的构成。

本发明的印刷方法，其特征在于，具有：将基材在加热了的状态下照射激活光线的前处理步骤；和在所述前处理步骤之后，对所述基材排出液滴以印刷出预定图形的印刷步骤。

因此，在本发明的印刷装置中，通过在前处理步骤中对基材照射紫外线等激活光线，能够对基材的表面进行改性，并且，能够去除基材的表面的有机物，由此，能够提高在印刷步骤中在基材上印刷出的预定图形相对于基材的紧密附着性。

另外，在本发明的前处理步骤中，优选，采用以所述基材的耐热温度以下的温度进行加热的步骤。该情况下，以150℃～200℃的范围的温度对所述基材进行加热，因以预定的特性对基材的表面进行改性这点而优选。

由此，本发明中，能够在不损伤基材的情况下，提高印刷在基材上的预定图形相对于基材的紧密附着性。

另外，在本发明中，优选采用对所述基材排出的液滴为以所述激活光线而固化的液体的液滴的构成。

由此，在本发明中，能够使用同一光源，进行印刷图形相对于基材的紧密附着性的提高以及排出到基材的液滴的固化这两方，能够有助于装置的小型化、低价格化。

在上述的构成中，优选采用所述激活光线为紫外线的构成。

由此，在本发明中，通过采用例如使用低压水银灯而照射紫外线的构成，能够以低电压实施基材的改性处理，并且，能够通过由紫外线照射所产生的热有效地进行印刷步骤。

在所述印刷步骤中，在对设于所述基材的半导体装置印刷所述预定图形的情况下，能够以高紧密附着性对表示半导体装置的属性信息等印刷图形进行成膜。

另一方面，本发明的印刷装置，其特征在于，具有：一边对基材进行加热一边照射激活光线的前处理部；和对所述基材排出液滴以印刷出预定图形的印刷部。

因此，在本发明的印刷装置中，通过用前处理部对基材照射紫外线等激活光线，由此，能够对基材的表面进行改性，并且，能够去除基材的表面的有机物，由此，能够提高通过印刷部而在基材上印刷出的预定图形相对基材的紧密附着性。

附图说明

图1(a)是表示半导体基板的示意俯视图，图1(b)是表示液滴排出装置的示意俯视图。

图2是表示供给部的示意图。

图3是表示前处理部的构成的概略立体图。

图4(a)是表示涂敷部的构成的概略立体图，图4(b)是表示滑架的示意侧视图，图4(c)是表示排出头单元的示意俯视图，图4(d)是用于说明液滴排出头的结构的主要部分示意剖视图。

图5是表示收纳部的示意图。

图6是表示输送部的构成的概略立体图。

图7是用于表示印刷方法的流程图。

附图标记的说明

1...半导体基板(基材)，3...半导体装置，7...印刷装置，9...前处理部，10...涂敷部(印刷部)，11...冷却部

具体实施方式

以下，参照图1至图7对本发明的印刷方法及印刷装置的实施方式进行说明。

此外，以下的实施方式表示本发明的一个方式，不对本发明进行限定，在本发明的技术的思想的范围内能够任意地变更。另外，在以下的附图中，为了容易理解各构成，使各结构中的比例尺和/或数量等与实际的结构不同。