[发明专利]电子元件及其封装方法

权利要求书

1.一种电子元件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电路板、固定连接在一起的框架和引脚，所述框架的内壁上设有固定臂，所述电路板上设有与所述固定臂和所述引脚对应的焊盘；

将所述固定臂与所述电路板上对应的所述焊盘焊接；

将所述引脚与所述电路板上对应的所述焊盘焊接；

利用封装材料将所述电路板、所述框架和所述引脚的一端封装在一起；

切断所述框架和所述引脚之间的连接；

切断所述框架和所述固定臂之间的连接。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装方法，其特征在于，所述框架为方形，其相对的两个内壁上分别设有所述固定臂，所述固定臂为金属材料。

3.根据权利要求1所述的电子元件封装方法，其特征在于，所述电路板为方形，所述引脚对应的焊盘位于所述电路板一侧边的板面上，所述固定臂对应的焊盘位于所述电路板上与所述引脚对应的焊盘所在侧边相邻的侧边的板面上。

4.根据权利要求3所述的电子元件封装方法，其特征在于，所述固定臂至少有二个，所述电路板上与所述固定臂对应的焊盘分别位于与所述引脚对应的焊盘所在侧边相邻的两个侧边的板面上。

5.根据权利要求1所述的电子元件封装方法，其特征在于，所述固定臂有二个，与所述固定臂对应的二个焊盘分别设置在所述电路板上远离所述引脚对应的焊盘的两个角上。

6.一种电子元件，其包括封装体、电路板和多个引脚，所述电路板位于所述封装体内部，所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接，其特征在于，所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂，所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘；所述固定臂焊接在所述定位焊盘上，所述引脚焊接在所述引脚焊盘上。

7.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述电路板为方形，所述引脚焊盘位于所述电路板一侧边的板面上，所述定位焊盘位于所述电路板上 与所述引脚焊盘所在侧边相邻的侧边的板面上。

8.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于，所述固定臂有二个，对应的二个所述定位焊盘分别设置在所述电路板上与所述引脚焊盘所在侧边相邻的两个侧边的板面上。

9.根据权利要求8所述的电子元件，其特征在于，所述二个定位焊盘分别设置在所述电路板上远离所述引脚焊盘的两个角上。

10.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述定位焊盘设置在所述电路板的角上。