[发明专利]壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备

说明书

技术领域

本发明属于电子设备领域，尤其涉及一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备。

背景技术

随着技术的发展，移动终端越来越普及，而且向着更加智能化、更高集成度、更强功能、更高能耗的方向发展。现在的便携式电子设置，如智能手机，其集音视频通话、短信、多媒体、上网、电子游戏、拍照、录音、计算、文件管理等多种功能于一体。在为用户带来更多方便的同时，移动终端对电能的消耗也呈指数级增长。

对于产品体积有严格限制的便携式消费类电子产品(如MP3、MP4、手机、数据卡等)，无法提供强迫风冷装置的安装空间，该种条件下，随着功耗密度的增长，散热成为产品设计的瓶颈。主要存在两方面的问题：

1、为了提高产品可靠性和延长产品使用寿命，必须降低产品内部器件温升；

2、用户对温度敏感，需要措施降低产品整体温度，改善用户体验。

器件的可靠性随着温度的升高而降低。如硅PNP管，其电应力比为0.3时，在130℃时的基本失效率为13.9×10^-6/h，而在25℃时的基本失效率为2.25×10^-6/h，高低温失效率之比为6∶1。

现有技术中电子设备的壳体，其散热效果差，不利于电子设备的散热，导致电子设备使用寿命短、产品可靠性差、用户体验感觉差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备，改善壳体散热效果，以利于提高电子设备的散热能力，从而提高了产品的可靠性并利于延长产品的使用寿命。

本发明的技术方案是：一种壳体的设计方法，将壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，结构层与导热层之间层叠设置。

一种壳体，由层叠设置的导热层和结构层组成，导热层位于内侧，结构层位于外侧。

本发明还提供了一种电子设备，包括具有容置腔的外壳，所述外壳的容置腔内设置有电路板和电子元器件，所述外壳包括至少一上述的壳体。

本发明提供的一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备，其创造性地将壳体分设为两层，其中内层的导热层采用导热性佳的改性导热塑料制成，外层的结构层采用结构强度佳且可满足喷涂要求的普通塑料制成，很好地互补了两种材料的不足，从而得到导热性佳，结构可靠并便于喷涂的壳体，很好地挖掘产品壳体的散热能力，改善了壳体散热效果，以利于提高电子设备的散热能力，从而提高了产品的可靠性并利于延长产品的使用寿命，且散热效果好，明显改善了用户体验的效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种壳体的横截面示意图；

图2是本发明实施例提供的普通塑料和两种导热塑料的散热性能实测数据图；

图3是采用本发明实施例所提供的壳体与现有技术中的壳体分别应用于电子设备时的散热性能实测数据图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提供了一种壳体的设计方法，将壳体设置为由位于外侧的结构层110和位于内侧且利于散热的导热层120组成，结构层110与导热层120之间层叠设置。其中内层的导热层120采用导热性佳的改性导热塑料制成，外层的结构层110采用结构强度佳且可满足喷涂要求的普通塑料制成，很好地互补了两种材料的不足，从而得到导热性佳，结构可靠并便于喷涂的壳体，以利于提高电子设备的散热能力，从而提高了产品的可靠性并利于延长产品的使用寿命，且散热效果好，可明显改善用户体验的效果。

具体地，如图1所示，导热层120和结构层110之间粘接物或/和锁紧件连接。锁紧件可为螺丝等，导热层120和结构层110之间可设置硅胶等导热胶，以进一步提高设备的散热效果。另外地，作为替代方案，壳体采用二次注塑或镶嵌注塑的方式制成，以减少装配步骤。

在满足结构强度的前提下，可尽量降低结构层110的厚度，并在保证产品内部尺寸和外形尺寸满足要求的情况下增大导热层120的厚度，以达到最佳的散热效果。