[发明专利]热敏打印头

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头，特别是一种驱动半导体芯片采用倒装焊方式连接的热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板上沿副打印方向配置有导线电极，导线电极上沿记录幅（主打印）方向配置有直线形的发热体，沿着前述的发热体，导线电极交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极，并在绝缘基板的一侧端部配置有与第1电极全数连接提供驱动电源的共通导体图形，在绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的半导体芯片组，半导体芯片上配置有驱动前述发热体的驱动端子焊盘和控制端子焊盘，前述第2电极全数采用金属丝压焊的方式焊接在半导体芯片的驱动焊盘上，由于金属丝的焊接密度大，这种方式存在着成本高，压焊设备负担重，并且热敏打印头的外形体积较大等问题。

在日本专利『特开平10-315520』的专利公告图2（参照专利文献1）中，公开了一种热敏打印头的制造方法，其主要特征在于，在绝缘基板1上配置用来驱动发热元素9的附有倒装焊凸点12的半导体驱动芯片11，与半导体驱动芯片的倒装焊凸点连接的电极端子，电极端子由采用电镀法的Ni层6和Sn-Pb层7形成，在电极端子下的绝缘基板上形成有机金材料的焊盘4，焊盘的一部分与导体配线图形3a、3b重合连接，在专利文献1中，记载了绝缘基板上形成有机金材料的焊盘，焊盘的一部分与导体配线图形重合连接，但是没有记载与导体配线图形3a相连的驱动控制信号的输出侧的回路构成。

另外，在日本专利『特开平9-94990』的专利公告图2（参照专利文献2）中，公开了一种热敏打印头，其主要特征在于，在绝缘基板1上，配置有多个发热电阻体2，以及选择驱动各个发热电阻体2的复数个半导体驱动芯片4，与各个半导体驱动芯片4连接的复数个引线群5，各引线群5与柔性印刷电路板7的配线群8焊接相连，根据专利文献2记载的内容，当引线群5与FPC的引线群8焊接时，FPC需在引线群5的焊接区域下落，为防止FPC松动脱落，则需要在引线群之间的空隙配置垫片6等部材进行支持，因此引线群的配线密度高，存在高精度的位置匹配问题。

发明内容

本发明解决了上述专利文献中出现的问题，确保向倒装焊型半导体驱动芯片提供控制信号及电源的端子板与发热基板可靠连接，并且不需要高精度的位置匹配，设计了一种可以简便组装发热基板及端子板的热敏打印头。

本发明可以通过如下措施达到：

一种热敏打印头，包括绝缘基板，沿着绝缘基板的一侧端部的记录幅方向配置有直线形的发热体，并沿着前述发热体交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极，以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱动电源的共通图形；在前述绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的由倒装焊电极形成的半导体芯片，此半导体芯片由驱动前述发热体的驱动端子和控制前述发热体的控制端子构成的，由前述第2电极延伸至半导体芯片驱动端子并连接的第1引出图形，由前述第1电极的一部分延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由前述半导体芯片的控制端子延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第3引出图形，包括前述半导体芯片的倒装焊电极的形成区域，位于前述绝缘基板另一侧的前述第1引出图形、第2引出图形以及第3引出图形由焊接材料层积构成的第1焊接端子列，在第1焊接端子列相对方向配置有前述半导体芯片的电源及驱动信号的第2焊接端子列，第2焊接端子列由覆铜基板形成，前述第1焊接端子列和第2焊接端子列的电气连接由具有弹性的细长金属材质的焊接引线形成。

本发明所述的焊接引线长条形金属片，最好是采用薄形金属板，镀镍及镀锡后形成引线的形状，采用钣金冲压或者金属刻蚀制作而成，一般形成弯曲或弧度形状，这样会更提高其弹性效果。

本发明所述的热敏打印头，前述细长金属材质的焊接引线的表面涂覆焊料，以使连接牢固。

本发明所述的热敏打印头，前述焊接引线中具备前述发热体的驱动电源供给端子。

本发明所涉及的热敏打印头，在发热基板的控制端子与其相对位置配置的接口板控制端子之间，由于采用具有弹性的细长金属引线连接，不需要类似倒装焊芯片的高精度位置配合，使得发热基板与接口端子板能够很容易地进行组装，具有良好的实用效果。

附图说明

图1是本发明实施形态1的热敏打印头的半导体芯片表示图，图1（a）为平面图，图1（b）为断面图。

图2是本发明实施形态1的热敏打印头的发热基板表示图，图2（a）为平面图，图2（b）为断面图。

图3是本发明实施形态1的热敏打印头的发热体周围的电极区域的部分平面表示图。