[发明专利]一种密封式加速度计

权利要求书

1.一种密封式加速度计，包括表头(1)、混合集成电路(2)、电路工艺孔压盖(3)，其中，混合集成电路(2)由电路管座及其内部封装的电子元器件构成，混合集成电路(2)内布置有两个可实现电路与表头(1)电气连接的电路工艺孔(5)，在电路工艺孔(5)上依次填放绝缘片(4)、电路工艺孔压盖(3)，其特征在于，所述电路工艺孔压盖(3)激光焊接密封在混合集成电路(2)的电路工艺孔(5)内，所述混合集成电路(2)与表头(1)之间激光焊接密封。

2.根据权利要求1所述的一种密封式加速度计，其特征在于，绝缘片(4)与电路工艺孔压盖(3)依次填放在混合集成电路的电路工艺孔(5)内，混合集成电路的电路工艺孔(5)内电路工艺孔压盖(3)与绝缘片(4)之间非接触，即使二者安装位置存在一定的高度差，实现电路工艺孔压盖和绝缘片安放于电路工艺孔后表面平整，便于激光密封焊接的实施。

3.根据权利要求2所述的一种密封式加速度计，其特征在于，所述电路工艺孔压盖(3)与绝缘片(4)之间非接触通过布置台阶或突起实现。

4.根据权利要求3所述的一种密封式加速度计，其特征在于，混合集成电路的电路工艺孔(5)为两级台阶结构，绝缘片(4)的直径大于电路工艺孔(5)的最小径，由下至上第一级台阶用于支撑绝缘片(4)，第一级台阶的高度高于绝缘片(4)的厚度，实现电路工艺孔压盖(3)与绝缘片(4)之间存在高度差，使电路工艺孔压盖(3)与绝缘片(4)之间非接触，第二级保护台阶用于支撑电路工艺孔压盖(3)。

5.根据权利要求4所述的一种密封式加速度计，其特征在于，保护台阶的高度根据电路工艺孔压盖(3)的厚度形成。