[发明专利]化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法

权利要求书

1.化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法，其特征在于，包括步骤：

给定待研磨晶圆与研磨垫之间研磨液的厚度；

根据研磨液的性质、研磨垫的角速度和所述液膜厚度确定研磨液的动压分布；

根据研磨液和研磨垫的性质确定研磨时晶圆受到研磨垫和研磨粒子的作用力；

根据所述研磨液的动压分布确定化学机械抛光时晶圆受到研磨液的作用力；

结合晶圆受到的外力，判断晶圆所受作用力和力矩是否平衡，如果否，修正液膜厚度，重新确定晶圆受到的作用力和研磨液的动压分布；如果是，确定晶圆的研磨去除率。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法，其特征在于，所述给定待研磨晶圆与研磨垫之间液膜厚度在三维笛卡尔坐标系中为：

h(x,y)=h0+RPcos2πxλxcos2πyλy]]>

其中，h₀为研磨垫平均高度，R_P为沟槽峰值高度，λ_x和λ_y为沿水平方向沟槽波动波长。

3.根据权利要求1或2所述的化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法，其特征在于，根据研磨液和研磨垫的性质确定研磨时晶圆受到研磨垫和研磨粒子的作用力包括：

确定研磨垫通过粒子传递给晶圆的作用力F_T；

确定研磨垫与晶圆间的直接接触作用力F_DC。