[发明专利]照明装置及其装配方法

权利要求书

1.一种照明装置，包括透镜(1)、具有包封层(5)的发光模块(2)和电路板(3)，所述发光模块(2)安装在所述电路板(3)上并且所述透镜(1)固定在所述电路板(3)上以限定出用于容纳所述具有包封层(5)的发光模块(2)的容纳腔(4)，其特征在于，在所述容纳腔(4)中灌注有透明的填充物(6)，所述填充物(6)的折射率(n1)大于等于所述透镜(1)的折射率(n2)并小于等于所述包封层(5)的折射率(n3)或所述填充物(6)的折射率(n1)大于等于所述包封层(5)的折射率(n3)并小于等于所述透镜(1)的折射率(n2)。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述透镜(1)的折射率(n2)和所述包封层(5)的折射率(n3)均为1.35至1.65。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，所述填充物(6)完全充满所述容纳腔(4)。

4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述填充物(6)为以硅树脂为基础的合成液体。

5.根据权利要求4所述的照明装置，其特征在于，所述填充物(6)为液态的环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的照明装置，其特征在于，在所述发光模块(2)和所述透镜(1)之间安装有密封件(7)。

7.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述填充物(6)为凝胶。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的照明装置，其特征在于，所述透镜(1)通过机械连接件(8)固定在所述电路板(3)上。

9.一种装配根据前述权利要求中任一项所述的照明装置的方法，其特征在于以下步骤：

(a)提供具有包封层(5)的发光模块(2)和电路板(3)，其中所述发光模块(2)安装在所述电路板(3)上；

(b)提供形成有相对于所述电路板(3)限定出用于所述发光模块(2)的容纳腔(4)的透镜(1)；

(c)利用透明的填充物(6)填充所述容纳腔(4)，所述填充物(6)的折射率(n1)大于等于所述透镜(1)的折射率(n2)并小于等于所述包封层(5)的折射率(n3)和/或所述填充物(6)的折射率(n1)大于等于所述包封层(5)的折射率(n3)并小于等于所述透镜(1)的折射率(n2)；

(d)将所述透镜(1)安装在所述电路板(3)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述填充物(6)为凝胶。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述填充物(6)为液体，其中在所述步骤(c)中还包括提供在所述容纳腔(4)和所述发光模块(2)之间布置的密封件(7)。