[发明专利]按键有效

专利信息
申请号: 201110387493.5 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN103123871A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 许建士;陈基煌;周瑞崇;林奇成 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司;明基电通股份有限公司
主分类号: H01H3/12 分类号: H01H3/12;H01H5/02;H01H13/705
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 按键
【权利要求书】:

1.一种按键,其特征在于,所述按键包括:

壳体;

键帽;以及

支撑装置,设置于所述壳体与所述键帽之间,且分别与所述键帽及所述壳体可转动地连接,所述键帽伴随所述支撑装置于未按压位置与按压位置之间移动;

其中,所述壳体与所述键帽二者的其中之一具有第一磁性区,且所述支撑装置具有第二磁性区,所述第一磁性区的位置对应所述第二磁性区的位置;当所述键帽未被按压时,所述第二磁性区与所述第一磁性区之间的磁吸力使所述键帽维持于所述未按压位置;当所述键帽被外力按压导致所述第一磁性区与所述第二磁性区远离时,所述键帽伴随所述支撑装置由所述未按压位置移动至所述按压位置;当所述外力释放时,所述磁吸力使所述第一磁性区与所述第二磁性区靠近,使得所述键帽伴随所述支撑装置由所述按压位置移动回所述未按压位置。

2.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述第一磁性区及所述第二磁性区的其中之一是磁性件,所述第一磁性区及所述第二磁性区的其中另一是磁性件或导磁性材料。

3.如权利要求2所述的按键,其特征在于,所述键帽具有所述第一磁性区,且所述支撑装置包括第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部连接所述壳体,所述第二连接部连接所述键帽,当所述键帽被所述外力按压,且所述外力足够克服所述磁吸力时,所述第二磁性区以所述第二连接部为支点转动,使所述第二磁性区远离所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述未按压位置移动至所述按压位置;当所述外力释放时,所述第一磁性区及所述第二磁性区磁吸,所述第二磁性区带动所述支撑装置以所述第二连接部为支点转动,使所述第二磁性区靠近所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述按压位置移动回所述未按压位置。

4.如权利要求2所述的按键,其特征在于,所述壳体包括底板,且所述底板具有所述第一磁性区。

5.如权利要求4所述的按键,其特征在于,所述支撑装置包括第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部连接所述底板,所述第二连接部连接所述键帽,当所述键帽被所述外力按压,且所述外力足够克服所述磁吸力时,所述第二磁性区以所述第一连接部为支点转动,使所述第二磁性区远离所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述未按压位置移动至所述按压位置;当所述外力释放时,所述第一磁性区及所述第二磁性区磁吸,所述第二磁性区带动所述支撑装置以所述第一连接部为支点转动,使所述第二磁性区靠近所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述按压位置移动回所述未按压位置。

6.如权利要求4所述的按键,其特征在于,所述壳体还包括框架,设置于所述底板上,所述键帽设置于所述框架中且与所述框架以可挠性材料连结。

7.如权利要求2所述的按键,其特征在于,所述壳体包括框架以及底板,所述框架设置于所述底板上,且所述框架具有所述第一磁性区。

8.如权利要求7所述的按键,其特征在于,所述支撑装置包括第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部连接所述底板,所述第二连接部连接所述键帽,当所述键帽被所述外力按压,且所述外力足够克服所述磁吸力时,所述第二磁性区以所述第一连接部或所述第二连接部为支点转动,使所述第二磁性区远离所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述未按压位置移动至所述按压位置;当所述外力释放时,所述第一磁性区及所述第二磁性区磁吸,所述第二磁性区带动所述支撑装置以所述第一连接部或所述第二连接部为支点转动,使所述第二磁性区靠近所述第一磁性区,且所述键帽伴随所述支撑装置由所述按压位置移动回所述未按压位置。

9.如权利要求7所述的按键,其特征在于,所述键帽设置于所述框架中且与所述框架以可挠性材料连结。

10.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述支撑装置包括第一支撑件以及第二支撑件,所述第一支撑件具有第一连动部,所述第二支撑件具有第二连动部,所述第一连动部与所述第二支撑件抵接,且所述第二连动部与所述第一支撑件抵接,以在所述键帽被按压或所述外力被释放时,使所述第一支撑件与所述第二支撑件产生连动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达方电子股份有限公司;明基电通股份有限公司,未经达方电子股份有限公司;明基电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110387493.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top