[发明专利]一种彩膜基板的制造方法、液晶面板及液晶显示装置无效
申请号: | 201110386869.0 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN102402044A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 施明宏;李征华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1343;G02F1/1339 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛;田夏 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 彩膜基板 制造 方法 液晶面板 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示领域,更具体的说,涉及一种彩膜基板的制造方法、液晶面板及液晶显示装置。
背景技术
液晶面板是液晶显示装置中的重要组件,主要包括:阵列基板、彩膜基板以及设置在阵列基板和彩膜基板之间的液晶分子。
如图1所示,现有液晶面板的结构中,液晶电容CLC(像素电极与共用电极之间的电容)由阵列基板20(Array)侧的像素电极24(ITO电极)和彩膜基板10(CF)侧的共用电极14(ITO电极)共同形成,间隙粒子13形成在黑矩阵12之上,黑矩阵12之间是彩色滤光膜11,其中彩膜基板10侧的共用电极14需要与阵列基板20上的像素电极24形成电气连接。目前,业界之方法一般为在阵列基板侧AA区(可视区)外的框胶(sealant)区域内制作中转区(transfer pad),然后在液晶盒制程阶段进行金球(Auball)撒布,以形成像素电极与共用电极之间的电气连接。如图1所示,所述电气连接通过撒布在框胶15内的中转区内的金球16实现,也就是说,金球16与阵列基板20上的像素电极24电气连接,同时又与彩膜基板10上的共用电极14电气连接。这就要求在光罩设计时即需考虑中转区(transfer pad)之放置,且金球(Au ball)亦为液晶盒制程段材料消耗成本之一。
如图2所示,现有液晶面板的彩膜基板的一般制程是,在制作完黑矩阵(BM、Black Matrix)以及彩色滤光膜(R、G、B)子像素之后,制作ITO薄膜,再形成间隙粒子(PS、Photo Spacer),其作用是支撑两层玻璃基板和控制液晶盒的沟壑。然后于液晶盒制程段再将金球(Au ball)撒布于彩膜基板上。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本较小的彩膜基板的制造方法、液晶面板及液晶显示装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种彩膜基板的制造方法,包括在彩膜基板上先形成间隙粒子,再形成公共电极层的步骤。
优选的,在彩膜基板的框胶设置区内也形成间隙粒子;对应的,在所有的间隙粒子的上方形成公共电极层。使间隙粒子也在框胶设置区设置,以更好的代替金球的作用。
一种彩膜基板的制造方法,包括步骤:
A:在彩膜基板上形成黑矩阵和彩色滤光膜,
B:形成间隙粒子,
C:形成公共电极层。
一种液晶面板,包括对置的阵列基板和彩膜基板,所述彩膜基板上形成有间隙粒子以及公共电极层,所述间隙粒子与所述阵列基板相对的表面有所述公共电极层覆盖;所述间隙粒子上的公共电极层与所述液晶面板上的阵列基板的像素电极信号连接。
优选的,所述彩膜基板的框胶设置区也设置有间隙粒子,其上表面也有所述公共电极层覆盖。使得间隙粒子的表面具有电极层,从而使间隙粒子能够代替金球进行导电。
优选的,所述间隙粒子上的公共电极层与所述液晶面板上的阵列基板的像素电极接触以信号连接。使得间隙粒子能够将阵列基板的信号传递至彩膜基板。
优选的,所述电极层为ITO材料制成。ITO材料为较优的电极材料,其材质透明,不影响像素的透光性。
一种液晶显示装置,包括了上述的液晶面板。
本发明由于利用间隙粒子与阵列基板和彩膜基板均有接触的条件,将间隙粒子的制程与电极层的制程替换,使得间隙粒子先形成于彩膜基板上,再进行电极层的形成,使得间隙粒子的与阵列基板相对的表面上也覆盖有电极层,这样,间隙粒子就可以将阵列基板上的像素电极信号传递到彩膜基板,代替了金球的作用,从而在液晶面板的制造工艺中,可以省去金球的撒布工艺以及中转区的光罩设计,更省去了金球的材料需求。
附图说明
图1是现有液晶面板的结构示意图,
图2是现有液晶面板中彩膜基板的制程简图,
图3是本发明实施例液晶面板的结构示意图,
图4是本发明实施例中彩膜基板的制程简图。
其中:10、彩膜基板,11、彩色滤光膜,12、黑矩阵,13、间隙粒子,14、共用电极,15、框胶,20、阵列基板,24、像素电极。
具体实施方式
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
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