[发明专利]送风装置有效
| 申请号: | 201110386855.9 | 申请日: | 2011-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN103134134B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
| 发明(设计)人: | 吴俭强;梁冠贤;郭强;黄鑫城;新崎幸司 | 申请(专利权)人: | 广东松下环境系统有限公司;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | F24F7/06 | 分类号: | F24F7/06;F24F13/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐晓寰 |
| 地址: | 528306 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 送风 装置 | ||
技术领域
本发明是关于一种送风装置。
背景技术
图1是三菱電機株式会社在日本国申请的发明专利特开平4(1992)-309738号公报中所公开的一种送风装置。如图所示本体框架蜗牛壳3内装有西洛克风扇10,框架的送风用开口部设有的入口接头3a、出口接头3b处连接与室内连通的进风管1和与室外连通的出风管2。
此类送风装置设于连通室内至室外的管道的中途,所以设置在天花板内或其它空间。但是,在这种空间高度偏低,大约只有容管道通过的高度时,送风装置不能安装在天花板内。必须降低安装送风装置的天花板部分以安装送风装置。
虽然希望送风机器的高度尽可能降低,但在西洛克风扇的进风口处,与蜗牛壳侧面之间需要留有通风的空间,同时西洛克风扇本身的薄型化是有限度的,所以送风机的也是有限度的。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种送风装置,可以具有更矮的高度。
为实现上述的目的,本发明提供一种送风装置,可设置在用于排出室内空气或者用于吸气的管道的中途,所述的送风装置包括相对两侧面形成进风开口部和出风开口部的箱状的本体框架,设置于所述两侧面,通过所述开口部与本体框架内连通、可与所述管道连接的接头,和设置于所述本体框架内的西洛克风扇;所述的西洛克风扇的蜗牛壳进风口向与所述本体框架侧面垂直的面开口,所述的西洛克风扇的蜗牛壳备有舌部和出风口,由沿多翼叶轮的圆周方向设置的卷形部,和设置于所述叶轮的轴方向上与所述卷形部连接的侧面部构成;所述蜗牛壳进风口设置于所述侧面部上,在与所述进风开口部相对的位置,所述的西洛克风扇的蜗牛壳上设有削去一部分的卷形部和一部分的侧面部形成的倾斜面。
连接所述的倾斜面的卷形部鼓起,使蜗牛壳排气风路截面从舌部朝所述多翼叶轮的转动方向逐渐扩大。
把所述卷形部从舌部向多翼叶轮转动的方向每90°划分为第一区划、第二区划、第三区划和第四区划,所述的倾斜面在第三区划形成,在第四区划的卷形部壁面和所述本体框架侧面之间形成连通所述进风开口部的侧部通风路。
所述进风开口部的开口成长方形或方形,所述接头罩住该进风开口部,与管道连接。
所述本体框架由构成本体框架侧面的框体和夹该框架安装的成平板的盖板构成,所述盖板上形成扩大从所述进风开口部至所述蜗牛壳进风口之间的通风路的突出面。
所述蜗牛壳卷形部上形成与所述本体框架侧面平行的平面部,此平面部与所述倾斜面连接。
本发明的优点在于,确保风路顺畅的同时实现薄型化。
附图说明
图1是公知的送风装置的示意图;
图2是本发明送风装置的立体示意图;
图3是本发明送风装置的蜗牛壳的立体示意图;
图4是本发明送风装置的蜗牛壳另一个角度的立体示意图;
图5是本发明的送风装置的正面图;
图6是图5中的A-A线剖视图。
具体实施方式
图2是本发明送风装置的立体示意图,图3是本发明送风装置的蜗牛壳的立体示意图;图4是本发明送风装置的蜗牛壳另一个角度的立体示意图。如图所示,送风装置20,可设置在用于排出室内空气或者用于吸气的管道的中途。包括相对两侧面32、33形成进风开口部22和出风开口部(图中未示)的箱状的本体框架30;设置于所述两侧面32、33,通过所述进风开口部22和出风开口部与本体框架30内连通、可与所述管道连接、作为接头的进风接头24和出风接头25;设置于所述本体框架30内的西洛克风扇50,该西洛克风扇50的蜗牛壳51进风口52向与所述本体框架30侧面32、33垂直的面开口,蜗牛壳51备有舌部53和出风口54,由沿多翼叶轮的圆周方向设置的卷形部55,和设置于所述叶轮的轴方向上与所述卷形部55连接的侧面部56构成;所述蜗牛壳51的进风口52设置于侧面部56上,在与进风开口部22相对的位置,西洛克风扇50的蜗牛壳51上设有削去一部分的卷形部55和一部分的侧面部56形成的倾斜面40。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东松下环境系统有限公司;松下电器产业株式会社,未经广东松下环境系统有限公司;松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110386855.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热型半导体封装构造
- 下一篇:一种增安型旋转二极管模块





