[发明专利]一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法

权利要求书

1.一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，包括以下步骤：

步骤1：配制两种去污液；

其中第一种去污液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水；第二种去污液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾10～50g、高锰酸钾30～60g、次氯酸钠0.1～2g，其余为水；

步骤2：聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；

将钻孔后的刚挠结合印制电路板浸泡于步骤1所配制的第一种去污液中，在30～80℃的温度条件下浸泡3～10分钟，浸泡过程中采用振荡印制电路板或打气的方式提高去污溶液的灌孔能力；

步骤3：高锰酸钾氧化裂解溶胀的环氧树脂；

将步骤2浸泡后的印制电路板取出并用去离子水冲洗，然后浸泡于步骤1所配制的第二种去污液中，在50～80℃的温度条件下浸泡5～20分钟，浸泡过程中采用振荡印制电路板或打气的方式提高去污溶液的灌孔能力；

步骤4：去除高锰酸钾残留液；

将步骤3浸泡后的取出并用去离子水冲洗，然后浸泡于硫酸-草酸钠的混合溶液中，在30～50℃的温度条件下浸泡2～15分钟，浸泡过程中采用振荡印制电路板或打气的方式提高去污溶液的灌孔能力；所述硫酸-草酸钠的混合溶液，每升含浓硫酸50～200ml草酸钠10～50g，其余为水。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述第一种去污液中所述环氧树脂溶胀剂是一种含有与环氧树脂活性基团相同的有机物，以通过相似相容原理来溶胀环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述含有与环氧树脂活性基团相同的有机物为乙二醇乙醚。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述第一种去污液中所述聚酰亚胺溶胀剂是一种含有与聚酰亚胺活性基团相同的有机物，以通过相似相容原理来溶胀聚酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述含有与聚酰亚胺活性基团相同的有机物为联胺或联肼。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述第一种去污液中所述增溶剂是一种亲水性的醇类有机物，能提高环氧树脂溶胀剂或聚酰亚胺溶胀剂在水溶液中的溶解度。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，其特征在于，所述亲水性的醇类有机物为丁二醇。