[发明专利]一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂，具体说是用于手工焊的免清洗无铅焊锡丝的药芯。

背景技术

随着人们越来越意识到环保在电子封装技术领域的重要性，无铅化的进程在不断的推进，很多的有害物质暂时处于豁免，等待着新的替代物的更换，当传统的锡铅焊锡丝被无铅焊锡丝取代，相应的锡丝药芯也有了无数的选择，这其中，降低卤素含量，提高助焊剂活性，免清洗，改善药芯流动性，减少残留物，提高绝缘电阻等等都是无铅焊锡丝用助焊剂改进的方向。

公开号为CN101352789的发明专利一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂，提供一种松香基体完全无卤素助焊剂，摒弃了松香，远不及传统的松香助焊剂的焊接性能。

公开号为CN102069324的发明专利一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法，公开了一种可减少飞溅，活性高，焊后绝缘电阻高，可靠性高的锡丝药芯，其中有机胺类活性剂的大量使用，虽然给锡丝带来了可靠活性，但是在焊接的同时带来了较重的胺臭味。

发明内容

本发明的目的是提供一种无铅焊锡丝用免清洗助焊，这种助焊剂残留物少，不会发黑，焊接无刺激性气味，不易炸锡，免除了焊后清洗的步骤，具有良好的活性，环保，可焊性好。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂，包括松香树脂、溶剂和添加剂，按质量百分比计算，松香树脂为35~50wt%，余量的高沸点溶剂，添加剂的成分及质量百分比分别为有机酸酯类活化剂5~15wt%，保护剂5~12 wt %，表面活性剂0.1~1.0 wt %，缓蚀剂0.5~1.0 wt %。

其中，所述的松香树脂为改性松香，由聚合松香、氢化松香、水白松香和马来松香的一种或多种组成。

所述的高沸点溶剂，至少是丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、已二酸二甲酯一种，作用是溶解固体成分，形成均匀溶液，还可清洗脏物和金属表面油污。

所述的有机酸活化剂至少为对丁二酸、己二酸、十六酸、十八酸、硬脂酸、顺丁烯二酸、乳酸、二羟甲基丙酸的一种，作用是出去引线脚上的氧化物和焊料表面的氧化物，增强润湿性。

所述的保护剂为聚乙二醇，其分子量在600-2000之间。

所述的表面活性剂为有机硅表面活性剂DC-5211或非离子表面活性剂辛基酚聚氧乙烯醚的一种，可减小焊料与引线脚金属接触时产生的表面张力，增加润湿能力，增强活化剂的渗透力。

所述的缓蚀剂为苯并三氮唑、苯并噻唑或三乙胺的一种，可防止金属的再氧化，抑制腐蚀。

本发明所述的无铅焊锡丝用免清洗助焊剂可由以下方法制备而成。

在熔炉中加入一定量的高沸点溶剂，加热至150^oC，在恒温条件下，加入相应量的松香树脂，搅拌至溶化，继续恒温搅拌30min。

恒温下依次加入有机酸酯类活化剂、活化增强剂、保护剂、表面活性剂，搅拌均匀，恒温45min，倒入松香桶，等待灌芯。

本发明提供的无铅焊锡丝用免清洗助焊剂经检测，有以下特点：a.选用有机酸活性剂，不含卤素，焊接过程烟雾小，环保无危害；b.有较好的润湿性能和去除氧化物能力；c.焊接残留物少，对线路板的损害小，不需清洗；d.绝缘电阻高。

具体实施方式

本发明所述的无铅焊锡丝用免清洗助焊可结合以下具体实施例进一步说明，但不仅限于以下所述实施例。

实施例1

本实施例的无铅焊锡丝用免清洗助焊，其原料含量的质量百分比为：

聚合松香 40%；

丁二酸二甲酯 余量；

丁二酸12%；

聚乙二醇 8%；

DC-5211 1.0%；

苯并三氮唑 0.8%。

实施例2

本实施例的无铅焊锡丝用免清洗助焊，其原料含量的质量百分比为：

氢化松香45%；

戊二酸二甲酯 余量；

顺丁烯二酸 15%；

聚乙二醇 6%；

DC-5211 0.6%；

苯并噻唑 1.0%。

实施例3

本实施例的无铅焊锡丝用免清洗助焊，其原料含量的质量百分比为：

水白松香 38%；

已二酸二甲酯 余量；

二羟甲基丙酸 10%；

聚乙二醇 7%；

辛基酚聚氧乙烯醚0.8 %；

三乙胺 0.5%。

实施例4