[发明专利]一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置

权利要求书

1.一种引线框架，用于将芯片与外部引线进行电性连接，其特征在于，

所述引线框架包括一组指状引脚，在所述指状引脚的边缘侧具有多个突出区域。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述多个突出区域沿着所述指状引脚的长度方向排列。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，与所述芯片进行电性连接的所述突出区域的上表面与所述指状引脚的剩余部分的上表面在同一平面上。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，与所述芯片进行电性连接的所述突出区域的上表面低于所述指状引脚的剩余部分的上表面。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述突出区域呈圆形或者方形。

6.一种芯片倒装封装装置，其特征在于，包括一芯片、多个焊料凸点和权利要求1-5所述的任一项的引线框架，其中，

与所述引线框架进行电性连接的所述芯片的一表面与多个焊料凸点的第一表面连接；

所述焊料凸点的第二表面分别与对应的所述引线框架的突出区域连接，以将所述芯片通过所述焊料凸点连接到所述引线框架。

7.根据权利要求6所述的芯片倒装封装结构，其特征在于，所述焊料凸点的第二表面的尺寸、形状和数量与所述突出区域一致。

8.根据权利要求6所述的芯片倒装封装装置，其特征在于，向所述焊料凸点和所述突出区域的接合处注射塑封材料以包覆所述焊料凸点。