[发明专利]半导体芯片、包括其的堆叠芯片半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种具有通路孔的半导体芯片，包括：

金属线，至少一部分位于该通路孔中；以及

填料，填充其中具有该金属线的该通路孔，其中该金属线的第一端部暴露在该填料之外。

2.如权利要求1的半导体芯片，还包括：

电路板，具有形成有金属焊垫的部分，其中该电路板配置在该半导体芯片的一个表面上，以将该金属焊垫电连接至该金属线除该第一端部的部分。

3.如权利要求2的半导体芯片，其中该电路板包括具有弯曲和粘接特性的聚合物层，并且其中在该电路板中形成堆叠通路，以暴露该金属焊垫未与该金属线接触的部分。

4.如权利要求1的半导体芯片，其中该金属线包括铜且具有类似T形的剖面形状。

5.如权利要求1的半导体芯片，其中该填料是包括环氧树脂的底部填充材料或者包括聚合物的材料。

6.一种半导体封装，包括：

第一半导体芯片和第二半导体芯片，每一个芯片都具有在该芯片的第一表面和第二表面之间的通路孔，每一个芯片包括：

金属线，至少一部分位于该通路孔中；以及

填料，填充其中具有该金属线的该通路孔，其中该金属线的第一端部由该第一表面暴露并且第二端部由该第二表面暴露；

其中该第一芯片的该金属线的该第一端部电连接至该第二芯片的该金属线的该第二端部。

7.如权利要求6的半导体封装，其中每一个芯片的该第一端部从每一个芯片的该第一表面突出，并且其中该第一芯片的该金属线的突出的该第一端部通过焊球电连接至该第二芯片的该金属线的该第二端部。

8.如权利要求7的半导体封装，其中每一个半导体芯片还包括：

电路板，具有形成有金属焊垫的部分，其中该电路板的一个表面配置在该芯片的该第二表面上，以将该金属焊垫电连接至该金属线的该第二端部；以及 

堆叠通路，形成在该电路板的另一表面上，以暴露该金属焊垫的一部分。

9.如权利要求7的半导体封装，其中该金属线包括铜且具有类似T形的剖面形状。

10.如权利要求7的半导体封装，其中该填料是包括环氧树脂的底部填充材料或者包括聚合物的材料。

11.一种制造具有通路孔的半导体芯片的方法，包括：

准备电路板，该电路板包括形成于其中的金属焊垫；

贴附金属线的第二端部至该电路板的该金属焊垫；

将该金属线设置在该通路孔中；以及

利用填料填充该通路孔，以使该金属线的第一端部暴露在该填料之外。

12.制造具有通路孔的半导体芯片的所述方法，其中该第一端部突出于该半导体芯片的表面之外。

13.如权利要求12的方法，其中该电路板包括具有弯曲和粘接特性的聚合物层。

14.如权利要求12的方法，其中该金属线包括铜且具有类似T形的剖面形状。

15.如权利要求12的方法，其中该填料是包括环氧树脂的底部填充材料或者包括聚合物的材料。

16.如权利要求12的方法，还包括：

利用该填料填充该通路孔之后，从该芯片移除该电路板，以使该金属线通过该填料保持在该通路孔中。

17.如权利要求12的方法，还包括：

利用该填料填充该通路孔之后，刻蚀该电路板的一部分以形成堆叠通路，该堆叠通路暴露贯穿的该金属焊垫的一部分。

18.如权利要求17的方法，其中该堆叠通路通过使用激光的刻蚀方法形成。

19.一种制造半导体封装的方法，包括：

制造第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中具有通路孔的每一个芯片的制造方法包括：

准备电路板，该电路板包括形成于其中的金属焊垫；

贴附金属线的第二端部至该电路板的该金属焊垫； 

将该金属线设置在该通路孔中；以及

利用填料填充该通路孔，以使该金属线的第一端部暴露于该填料之外，因而该第一端部从该半导体芯片的表面突出；以及

通过焊球将该第一半导体芯片的该金属线的该第一端部连接至该第二半导体芯片的该金属线的该第二端部。

20.如权利要求19的方法，其中每一个半导体芯片还包括：

电路板，具有形成有金属焊垫的部分，该电路板的一个表面配置在该芯片的该第二表面上，以将该金属焊垫电连接至该金属线的该第二端部；以及

堆叠通路，其形成在该电路板的另一表面上，以暴露该金属焊垫的一部分；

其中该第一半导体芯片的该金属线的该第一端部连接至该第二半导体芯片的该金属焊垫通过该堆叠通路暴露的部分。