[发明专利]封装基板结构及其制法

权利要求书

1.一种封装基板结构，其包括：

基板，其一表面具有至少一电性接触垫；

介电层，其形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘；以及

金属层，其对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构还包括焊料凸块，其形成于该金属层上。

3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该第二开口环设于该第一开口的周缘。

4.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该金属层连续包覆该电性接触垫、该第一开口的侧壁、该第一开口与第二开口间的部份介电层及该第二开口的侧壁。

5.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该第一开口为圆形，该第二开口为环形，且该第一开口与该第二开口为共圆心。

6.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该介电层包括第一子介电层与第二子介电层，该第一子介电层形成于该基板的表面上，该第二子介电层形成于该第一子介电层上，且具有该第一开口与第二开口，该第二开口暴露出部份的该第一子介电层。

7.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该第二开口的底端宽度至少为10微米。

8.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该第二开口的顶端宽度至少为20微米。

9.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该第二开口为顶宽底窄。

10.一种封装基板结构的制法，其包括：

提供一表面具有至少一电性接触垫的基板，该表面上形成有介电层，且该介电层具有至少一对应外露该电性接触垫的第一开口；

于该介电层上形成至少一第二开口，其中，第二开口对应设置于该第一开口的周缘；

于该介电层、电性接触垫上形成金属层，且该金属层延伸至该第二开口的侧壁上；以及

形成焊料凸块于该金属层上。

11.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，形成该金属层与焊料凸块的步骤包括：

于该金属层上形成具有多个阻层开孔的阻层，各该阻层开孔对应各该电性接触垫，且各该阻层开孔的孔壁对应位于各该第二开口的内侧壁上；

于各该阻层开孔中的金属层上形成焊料凸块；

移除该阻层；以及

蚀刻移除未被该焊料凸块所覆盖的金属层。

12.根据权利要求11所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该阻层后，进行回焊步骤。

13.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该介电层包括第一子介电层与第二子介电层，该第一子介电层形成于该基板的表面上，该第二子介电层形成于该第一子介电层上，且具有该第一开口与第二开口，该第二开口暴露出部份的该第一子介电层。

14.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该第二开口的底端宽度至少为10微米。

15.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该第二开口的顶端宽度至少为20微米。

16.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该第二开口为顶宽底窄。