[发明专利]高性能集成电路调频无线话筒无效
| 申请号: | 201110382196.1 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN102427572A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
| 发明(设计)人: | 王寅寅;何林 | 申请(专利权)人: | 王寅寅 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 233010 安徽省蚌埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 性能 集成电路 调频 无线 话筒 | ||
1.一种高性能集成电路调频无线话筒,由9V直流电源DC、拾音电路、高频振荡及调频发射电路、负反馈电路组成,其特征在于:
拾音电路中的驻极体话筒MIC的输出端接电解电容C1的正极和电阻R1的一端,电阻R1的另一端接9V直流电源DC的正极VCC,驻极体话筒MIC的外壳接电路地GND;
高频振荡及调频发射电路由集成电路IC1、振荡线圈L1、可变电容CP、电容C3及发射天线AT组成,集成电路IC1的型号选用μPC1651,集成电路IC1的2脚接电解电容C1的负极,集成电路IC1的4脚接振荡线圈L1的一端和电容C3的一端,电容C3的另一端接发射天线AT,振荡线圈L1的另一端串接可变电容CP后接电路地GND,集成电路IC1的1脚接9V直流电源DC的正极VCC,集成电路IC1的3脚接电路地GND;
负反馈电路中集成电路IC1的2脚串接电容C2后接集成电路IC1的4脚。
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