[发明专利]单层阻抗挠性印制电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110382034.8 | 申请日： | 2011-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102510660A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张南国 | 申请（专利权）人： | 常州市协和电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单层 阻抗 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。
2.如权利要求1所述的单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：所述的补强板包括PI补强板和/或FR4补强板。
3.如权利要求1所述的单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：所述的覆盖膜为PI覆盖膜。
4.一种单层阻抗挠性印刷电路板，其特征在于包括以下步骤：
1)进行开料并得到基底膜；
2)在基底膜的一面印刷导电层，另一面增加补强；
3)导电层制作完成后在外层再进行覆盖膜加工。
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