[发明专利]金属粉末套管之材质及其应用无效

专利信息
申请号: 201110381986.8 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN103140123A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 蔡照槟 申请(专利权)人: 蔡照槟
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 代理人: 吴宝仪
地址: 511400 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属粉末 套管 材质 及其 应用
【说明书】:

技术领域

本发明有关于套管基材,尤其是关于一种将金属粉末掺杂于套管基材内以作为遮敝电磁的用途,以帮助其电性,达到提升组件质量的目的的金属粉末套管之材质及其应用。

背景技术

电感是一种电路组件,会因为通过电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变,已成为现今不可或缺的被动组件,其大量应用于仿真电路或信号处理过程中。

较大的耐电流、高电感与低电阻决定了被动组件的质量。传统的被动组件其制备大致可分为设计、开模、卷线、焊锡、涂胶及印字等流程,制备上的时间长,且工程繁复使得成本亦高。然而传统的被动组件的阻抗值不仅高与饱和电流高,亦会造成本身的温度提高。

因此,如何有效的低电阻低温升的被动组件并提升其电感效能问题,是发明人极欲解决的课题。

发明内容

有鉴于习知被动组件的套管基材仍存在有不完善处,发明人经长时间不断的研究开发,终于研发出此种可以将金属粉末掺杂于套管基材内,而可以达到提升电感量的目的。

本发明的目的是通过以下措施来达到的,本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件(电感、电容或电阻)的套管基材,其系于将金属粉末掺杂于套管基材内以作为遮敝电磁的用途,以帮助其电性,而能提升被动组件的质量及稳定度。

本发明的主要目的在于藉由上述结构,将金属粉末混入套管状基材中,可帮助其电性,提升被动组件的质量及稳定性(如电感量、阻值或容值),以电感为例,可降低电感器的卷线圈数,并透过辐射交联提供套管状基材良好的物理性能与化学性能,而达到降低其阻抗值与本体上升的温度,使温升电流更为优越的目的。

本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材的另一个优势在于可将既有电感组件的开磁路被动元件不必再重新设计、开模制作,即能达到可抑制电磁干扰的闭磁路被动组件的功能,并且,在制备流程上比传统的磁性封胶被动元件更为简易,也降低制备流程的时间,因此,便可有效减少人员操作管理等等的人事成本。

本发明方便进行日常清洁,操作简单,更换方便。

附图说明

附图1是本发明的实施例制作流程图。

附图2是本发明的实施例实施例示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步说明。

如图一系为本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材的制作流程图;其步骤包括:(1)将聚烯烃、氢氧化镁以及磷系阻燃剂原材料混合,搅拌均匀10;(2)透过挤出机挤出连续的套管状基材20;(3)将套管状基材利用辐射交联产生各种自由基﹐通过自由基的相互结合重新形成稳定的网状交联30;(4)将套管状基材的内径扩大并定型即完成40;藉由上述的结构,将金属粉末混入套管状基材中,可帮助其电性,提升电感量,如此一来便可降低电感器的卷线圈数,并透过辐射交联提供套管状基材良好的物理性能与化学性能如: 电磁兼容性(EMC)与抗电磁干扰(EMI),而达到降低其阻抗值与本体上升的温度,使温升电流更为优越的目的。

如附图2所示,为本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材的实施例(图式系为电感为例)。本发明由使用掺杂有金属粉末的材质作为被动组件的套管基材50,其系于将金属粉末掺杂于套管基材50内以作为遮敝电磁的用途,以帮助其电性,而能提升被动组件的质量及稳定度。

 

本发明由金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材,前述金属粉末可以为铁、铝、镍、合金粉、铋的其中的一或其混合。 

本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材,前述套管基材A的材质可以为塑料、PE、矽胶、或PVDF其中的一或其混合。

本发明可以应用于电感以外的被动式组件,不限定于电感,亦同样具有显著的效果。

本发明金属粉末套管之材质及其应用于被动组件的套管基材不限于上述流程方能制作出,上述仅为一可以实施的制作流程。

以上所述仅是藉由较佳实施例详细说明本发明,然而对于该实施例所作的任何修改与变化,例如金属粉末的种类、含量、分布范围或是套管的种类、样式等等的变化均不脱离本发明的精神与范围。

由以上详细说明可使熟知本项技艺者明了本发明的确可达成前述的目的,实已符合专利法的规定,爰依法提出发明专利申请。

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