[发明专利]介质滤波器及其介质谐振器有效
| 申请号: | 201110381847.5 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN102496765A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
| 发明(设计)人: | 吴建汪;刑章红;肖利蒙 | 申请(专利权)人: | 深圳市国人射频通信有限公司 |
| 主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/20 |
| 代理公司: | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 | 代理人: | 朱晓江;周才淇 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 介质 滤波器 及其 谐振器 | ||
【技术领域】
本发明涉及微波通信领域,尤其涉及介质滤波器及其介质谐振器。
【背景技术】
滤波器广泛应用于各种移动通信系统中,用于滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。通信系统性能的不断提升,对滤波器提出了新的要求,要求滤波器损耗小、小型化。TM模介质滤波器由于Q值高,损耗小,温度特性好,可以减小体积等优点,越来越受到重视。
典型的TM模介质滤波器是由若干个TM模介质谐振器按照一定的结构级联而成,每个介质谐振器由介质谐振柱和金属谐振腔构成,介质谐振柱上下端面和金属腔体上下端面保持良好的接触非常重要,否则会影响滤波器的性能。因此,在TM模介质滤波器设计当中,保证介质谐振柱上下端面和金属腔体上下端面保持良好的接触是关键。现有的方案一种是通过焊接使介质谐振柱上下端面和金属腔体上下端面保持接触,该种方案对焊接工艺要求很高,焊接水平影响产品成品率,且装卸和维护不方便。
另一种方案是通过加弹片来实现接触,如图1所示,谐振柱240’通过弹片230’与腔体210’的上盖板220’接触,弹片230’被压缩而产生压力,从而实现紧密的接触。该种方案的一个缺陷是接触面容易变成不规则面,使接触面受力不均匀,导致接触不良,性能恶化。
【发明内容】
本发明的一个目的是提供一种便于制造且性能稳定的介质谐振器。该介质谐振器包括腔体和位于腔体内的介质谐振柱,所述介质谐振器还包括:安装到所述腔体开口端的薄盖板,所述薄盖板与所述介质谐振柱的端面接触;安装到所述薄盖板外侧的外盖板,所述外盖板包括中间部、外框以及连接所述中间部和外框的弹性连接结构,所述弹性连接结构处于弹性形变状态时使所述薄盖板与所述介质谐振柱的端面紧密接触。
作为一种优选方案,所述弹性连接结构包括若干放射状的筋,所述筋连接外盖板的中间部和外框。
作为一种优选方案,所述弹性连接结构为网状结构。
作为一种优选方案,所述弹性连接结构包括至少一个圆环、用于连接所述至少一个圆环与所述中间部的筋、连接所述至少一个圆环与所述外框的筋。
作为一种优选方案,所述圆环为闭合的圆环。
作为一种优选方案,所述腔体的底面设有限位槽用于限定所述介质谐振柱的下端面的接触位置。
作为一种优选方案,所述限位槽为与所述介质谐振柱同心的同心圆,所述同心圆的直径等于或略大于所述介质谐振柱的外径。
作为一种优选方案,所述介质谐振柱为空心的圆柱状;所述限位槽为与所述介质谐振柱同心的同心圆环。
作为一种优选方案,所述介质谐振器为TM模介质谐振器,所述腔体和所述薄盖板为导电材质。
本发明的另一方面提供一种便于制造且性能可靠的介质滤波器,所述滤波器包括上述的介质谐振器。
本发明的介质谐振器中,外盖板具有隔开的中间部和外框,中间部与外框通过弹性连接结构连接,该弹性连接结构可产生较大的形变,使薄盖板与介质谐振柱的端面紧密接触。该种介质谐振器效果好,且便于制造和装配。
【附图说明】
图1为现有技术的一种介质谐振器示意图;
图2为本发明一个实施例的TM介质谐振器结构示意图;
图3为图2所示谐振器的外盖板的结构示意图;
图4为图2所示谐振器的横截面示意图;
图5为本发明另一个实施例的TM介质谐振器结构示意图;
图6为图5所示谐振器的外盖板的结构示意图;
图7为图5所示谐振器的横截面示意图。
【具体实施方式】
本发明涉及介质滤波器及其谐振器,该滤波器及其谐振器尤其适用于微波通信。下面,将以TM模介质谐振器为例对本发明进行说明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明包含的范围。
参考图2,本实施例提供的TM模介质谐振器包括:一端开口的腔体210、外盖板220、薄盖板230以及介质谐振柱240。薄盖板230通过螺钉或其他方式覆盖所述的腔体210形成谐振腔,腔体210和薄盖板230都是导电材质。外盖板220通过螺钉或其他方式覆盖在薄盖板230上,外盖板220可以是导电材质的,也可以是非导电材质的。介质谐振柱240为空心圆柱状,设置于所述腔体210内,介质谐振柱240的上端面和薄盖板230相接触,介质谐振柱240的下端面和腔体210的内底面相接触。介质谐振柱240的上下端面可以由导电材质覆盖,也可以通过金属表面处理来实现覆盖。
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