[发明专利]系统级封装模块件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明系关于一种封装模块件的技术，特别是关于一种系统级封装(System in Package；简称SiP)模块件及其制造方法。

背景技术

在现今的科技产业中，电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility；简称EMC)一直都是电磁领域中相当重要的研究议题，而如何避免电磁干扰也是封装模块件的制造业者所面对的重要议题之一。

在现有封装模块件的制造技术上，通常是在封装模块件制造完成后，在封装模块件外围加装屏蔽盖(Shielding Lid)，以防止电磁辐射的干扰而对封装模块件造成影响，但该具有屏蔽盖的封装模块件所需的空间较大，减少线路图案化的空间。

此外，在系统级封装模块件的制造过程中，有些制造业者会要求在封装模块件中封胶 (Molding)，使封装模块件具有集成电路(Integrated Circuit；简称IC)的外形。但是，当封装模块件封胶后，就无法在封装模块件上装设屏蔽盖，因此也无法防止电磁辐射的干扰。

因此，为了解决上述问题，有些制造业者会在该封装模块件制造完成后的系统上设计一可对应于封装模块件的凹槽，其中，该凹槽对应于封装模块件的所在位置，由此防止封装模块件受到电磁辐射的干扰。

上述的方式虽然解决了封装模块件的电磁辐射干扰的问题，然而在系统上却需要设计额外的构件，因此增加了设计复杂度与制造成本。此外，由于凹槽对应于封装模块件的所在位置，因此凹槽与封装模块件的位置彼此受限，在整体的设计上较不弹性。

发明内容

本发明的目的是提供一种系统级封装模块件及其制造方法，其可避免封装模块件受到电磁辐射的干扰。

本发明的另一目的在于提供一种系统级封装模块件及其制造方法，其需要较小的空间，也减少了设计复杂度与制造成本，且在整体设计上较有弹性。

为了达到上述目的及其它目的，本发明遂提供一种系统级封装模块件，包括基板、接地垫、电子组件、封装胶体与屏蔽层。基板于切割制程前形成有切割道，且于该切割道设有接地贯孔；接地垫、电子组件、封装胶体系形成于基板上，其中，该接地垫邻近该接地贯孔，且该封装胶体包覆该电子组件；屏蔽层包覆该封装胶体以及接地贯孔。

再者，本发明还提供一种系统级封装模块件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供基板，且该基板上形成有切割道；(2)于切割道上设置有接地垫；(3)于切割道且对应各接地垫所围成的区域范围内形成接地贯孔；(4)提供电子组件，并将电子组件设置于基板上；(5)于基板上形成包覆该电子组件的封装胶体(6)沿着切割道切割该基板，以供露出该接地贯孔；(7)于封装胶体及接地贯孔的表面形成屏蔽层，以得各系统级封装模块件。因此，由将屏蔽层形成在接地贯孔表面，以使电磁辐射通过屏蔽层而接地，以避免电磁辐射干扰的问题，因而完全取代现有技术所使用的屏蔽盖。而且，本发明的系统级封装模块件的结构所需的空间较小，也减少了设计复杂度与制造成本，且在整体设计上较有弹性。

  

附图说明

图1为本发明的系统级封装模块件的示意剖面图；

图2为图1中其中一层线路层与介质层的示意剖面图；以及

图3为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S1示意图；

图4为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S2示意图；

图5为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S3示意图；

图6为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S4示意图；

图7为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S5示意图；

图8为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S6示意图；

图9为本发明的系统级封装模块件的制造方法的步骤S7示意图；

图中：

1，系统级封装模块件；

11，基板；

111，介质层；

112，线路层；

1121，上表面；

1123，切割区域；

113，绝缘层；

114，顶面；

115，底面；

116，承载区；

117，切割道；

12，电子组件；

13、1122，接地垫；

14，屏蔽层；

15，封装胶体；

16，接地贯孔。

具体实施方式