[发明专利]一种可调式BGA植珠装置

说明书

技术领域

本发明属于BGA返修台控制系统技术领域，尤其是涉及一种可调式BGA植珠装置。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装(BGA)技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

现有技术中的BGA植珠装置因结构设计不合理，所以使用操作不方便。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可调式BGA植珠装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便，只要通过手动调节可调节式BGA芯片固定架上的旋钮，就可以改变芯片卡槽之间的大小调节，同时使用范围广，制作使用成本低。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：包括植珠台体以及安装在植珠台体上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆、螺母块和用于支撑螺母块滑动的滑轨，所述丝杆的端部设置有旋钮，所述丝杆上且位于螺母块的左侧设置有第一螺纹，所述丝杆上且位于螺母块右侧设置有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹旋向相反。

上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠钢网模板包括模板体，所述模板体上设置有螺纹孔，所述模板体中心设置有BGA钢板。

上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述螺母块上设置有用于固定BGA芯片的芯片卡槽。

上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体上设置有倒珠槽。

上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体上有紧固螺钉。

上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述紧固螺钉和螺纹孔的数量相等且均为四个。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、结构简单，设计合理。

2、使用操作简便，本发明只要通过手动调节可调节式BGA芯片固定架上的旋钮，就可以改变芯片卡槽之间的大小调节；不需要光学定位系统，人眼就可直接确定BGA芯片焊盘与锡珠的定位。

3、使用范围广，本发明的植珠台体和不同植珠钢网模板配合使用，可对应尺寸大小不同BGA植球，生产率高。

4、制作使用成本低，本发明可采用合金铝架构，结构轻巧耐用。

下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明植珠钢网模板的结构示意图。

附图标记说明：

1-紧固螺钉；        2-1-第一螺纹；        2-2-第二螺纹；

3-丝杆；            4-旋钮；              5-芯片卡槽；

6-倒珠槽；          7-滑轨；              8-螺母块；

9-植珠台体；        10-螺纹孔；           11-BGA钢板。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明包括植珠台体9以及安装在植珠台体9上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体9配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆3、螺母块8和用于支撑螺母块8滑动的滑轨7，所述丝杆3的端部设置有旋钮4，所述丝杆3上且位于螺母块8的左侧设置有第一螺纹2-1，所述丝杆3上且位于螺母块8右侧设置有第二螺纹2-2，所述第一螺纹2-1和第二螺纹2-2旋向相反。

如图2所示，所述植珠钢网模板包括模板体，所述模板体上设置有螺纹孔10，所述模板体中心设置有BGA钢板11。

如图1所示，所述螺母块8上设置有用于固定BGA芯片的芯片卡槽5。

如图1所示，所述植珠台体9上设置有倒珠槽6，当植珠完成后可将多余的锡珠倒出去。

如图1所示，所述植珠台体9上有紧固螺钉1。