[发明专利]CMOS图像传感器无效
申请号: | 201110379653.1 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102394239A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 饶金华;巨晓华;张克云 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 | ||
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括若干像素单元,至少一个所述像素单元包括:
用于将光信号转化为电信号的光电转换元件;
用于执行复位功能且分别位于所述光电转换元件两侧的第一复位晶体管、第二复位晶体管;
用于检测所述光电转换元件产生的电信号的浮置扩散区;
与所述浮置扩散区连接以将检测到的所述电信号进行放大的源跟随晶体管;
用于执行寻址功能并读取像素单元输出信号的选择晶体管;
所述光电转换元件的阴极与所述第一复位晶体管的源极、第二复位晶体管的源极连接;
所述第一复位晶体管的源极与所述源跟随晶体管的栅极连接;
所述源跟随晶体管的源极与所述选择晶体管的漏极连接;
所述选择晶体管的源极作为像素单元输出信号的输出端。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述像素单元形成在半导体衬底的外延层上。
3.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述光电转换元件为埋藏型光电二极管,其包括:用作光电二极管阴极的第一掺杂区、位于所述第一掺杂区上并用作光电二极管阳极的第二掺杂区,所述第一掺杂区的掺杂类型与所述第二掺杂区的掺杂类型相反。
4.根据权利要求3所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述第二复位晶体管包括第二复位晶体管的栅极、用作第二复位晶体管漏极的第三掺杂区,所述光电转换元件的第一掺杂区用作第二复位晶体管的源极,以实现所述光电转换元件的阴极与所述第二复位晶体管的源极连接。
5.根据权利要求3所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述浮置扩散区设置在所述光电转换元件与所述第一复位晶体管之间,并与所述光电转换元件的第一掺杂区连接,所述浮置扩散区用作所述第一复位晶体管的源极,以实现所述光电转换元件的阴极与所述第一复位晶体管的源极连接。
6.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括若干像素单元,至少一个所述像素单元包括:
用于将光信号转化为电信号的光电转换元件;
用于执行复位功能且分别位于所述光电转换元件两侧的第一复位晶体管、第二复位晶体管;
用于检测所述光电转换元件产生的电信号的浮置扩散区;
用于将所述光电转换元件内部电荷转移至所述浮置扩散区的传输晶体管;
与所述浮置扩散区连接以将检测到的所述电信号进行放大的源跟随晶体管;
用于执行寻址功能并读取像素单元输出信号的选择晶体管;
所述光电转换元件的阴极与所述第二复位晶体管的源极及所述传输晶体管的源极连接;
所述传输晶体管的漏极与所述第一复位晶体管的源极连接;
所述第一复位晶体管的源极与所述源跟随晶体管的栅极连接;
所述源跟随晶体管的源极与所述选择晶体管的漏极连接;
所述选择晶体管的源极作为像素单元输出信号的输出端。
7.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述像素单元形成在半导体衬底的外延层上。
8.根据权利要求6所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述光电转换元件为埋藏型光电二极管,其包括:用作光电二极管阴极的第一掺杂区、位于所述第一掺杂区上并用作光电二极管阳极的第二掺杂区,所述第一掺杂区的掺杂类型与所述第二掺杂区的掺杂类型相反。
9.根据权利要求8所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述第二复位晶体管包括第二复位晶体管的栅极、用作第二复位晶体管漏极的第三掺杂区,所述光电转换元件的第一掺杂区用作第二复位晶体管的源极,以实现所述光电转换元件的阴极与所述第二复位晶体管的源极连接。
10.根据权利要求8所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述传输晶体管设置在所述光电转换元件与所述第一复位晶体管之间。
11.根据权利要求8所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述光电转换元件的第一掺杂区用作所述传输晶体管的源极,以实现所述光电转换元件的阴极与所述传输晶体管的源极连接。
12.根据权利要求8所述的CMOS图像传感器,其特征在于,所述浮置扩散区设置在所述传输晶体管与所述第一复位晶体管之间,所述浮置扩散区分别用作所述传输晶体管的漏极、所述第一复位晶体管的源极,以实现所述传输晶体管的漏极与所述第一复位晶体管的源极连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的