[发明专利]一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于电化学沉积金属的技术领域，特别涉及高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用。

背景技术

在电子元器件行业采用全自动大规模生产技术、市场竞争日益激烈的今天，人们对为之服务的电子电镀行业也提出了更高的要求，如每批产品的镀层厚度、均匀度、硬度、亮度都须一致，电镀区域严格控制，成本降低。但普通电镀设备满足不了实际生产的需要，同时也很难达到产品性能要求。高速电镀更切合微电子封装的实际需要，因此逐渐成为电子元器件电镀中的第一选择。

为了满足高速电镀的发展，相关电镀添加剂的研究也需要大力发展。目前，大量的电镀添加剂研究工作以普通电镀为主，对于采用极高电流密度的高速电镀就难于胜任了。虽然目前有国外电镀添加剂厂商对专供高速电镀使用的添加剂均有较深的研究，并且都有实际产品应用，尽管某些性能方面仍存在一定缺陷。对于国内而言，高速电镀工艺设备的研究较多，但对于与之匹配的电镀添加剂的研究十分有限。

基于对生态环境的保护，欧盟WEEE/ RoHS 法案已通过禁止铅和其它有害物质使用，中国也正制定适合本国国情的RoHS。RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》，是欧盟设置的一种检验标准。如果出口欧盟的电器产品达不到该标准，将无法进入海关。中国政府随之也颁布了电子信息产品污染防治管理办法，要求争取在2006年7月1日之后我国出口的主要电子产品全部实现无铅化。并且电镀纯锡工艺由于镀层成分单一，与各种无铅焊料易于匹配，使用范围广，且镀液简单，便于维护和管理，成本也较低，在电子行业中得到普遍认可。然而在高速电镀中镀液做高速循环不可避免的会卷入大量空气，对于高速电镀纯锡，在大量空气条件下不但会造成二价锡的氧化，而且容易造成镀液泡沫增加，影响样品和镀液的润湿性，导致样品性能变差，而本发明正是为了解决此问题而提出的。

因此开发新型高速电镀光亮镀锡电镀液不仅有利于减少环境污染，而且对提升我国高速电镀产业及电子产品的质量都具有较重要的意义。

发明内容

 本发明目的之一在于为了解决上述的技术问题而提供一种高速电镀光亮镀锡电镀液。

本发明的目的之二在于提供上述的一种高速电镀光亮镀锡的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种上述的一种高速电镀光亮镀锡电镀液在高速电镀锡过程中的应用方法。

本发明的技术方案

一种高速电镀光亮镀锡电镀液，其原料组分按每升高速电镀光亮镀锡电镀液计算，其组成及含量如下：

甲基磺酸锡                 120~200mL

70wt%甲基磺酸             100~175mL

光亮剂                     0.03~5g

导电盐                     30~45g

晶粒细化剂                 1~10g

抗氧剂                      5~20g

润湿剂                     0.5~2g

防泡剂                 0.0005～0.001g

余量为水；

所述的光亮剂为苯甲醛及丙烯醛组成的混合物；优选按质量比即苯甲醛：丙烯醛为2～5:1；

所述的导电盐为硫酸钠、甲基磺酸钠或苯磺酸钠中的一种或两种以上组成的混合物；优选硫酸钠、甲基磺酸钠及苯磺酸钠，按质量比即硫酸钠：甲基磺酸钠：苯磺酸钠为0～2:3：0～2；

所述的晶粒细化剂为噻二唑、烷基苯胺、三嗪衍生物或水杨酸衍生物中的一种或两种以上组成的混合物；优选噻二唑、烷基苯胺、三嗪衍生物或水杨酸衍生物按质量比即噻二唑：烷基苯胺：三嗪衍生物：水杨酸衍生物为1：0～3：0～4：0～1.5；

其中所述的烷基苯胺优选为甲基苯胺；

所述的三嗪衍生物优选为2-甲胺基-4-甲基-6-甲氧基-1,3,5-三嗪；

所述的水杨酸衍生物优选为水杨酸甲酯；

所述的抗氧剂为对甲苯磺酰胺、邻磺酰苯酰亚胺、2,6 二叔丁基对甲酚中的一种或两种以上组成的混合物；优选对甲苯磺酰胺、邻磺酰苯酰亚胺、2,6二叔丁基对甲酚按质量比即对甲苯磺酰胺：邻磺酰苯酰亚胺：2,6二叔丁基对甲酚为2～4：1：0～1；

所述的润湿剂为月桂醇聚氧乙烯醚与十二烷基磺酸钠或十六醇聚氧乙烯醚与十二烷基磺酸钠组成的混合物；

所述的防泡剂为甲基硅油；