[发明专利]用于进行表面结构化的蚀刻方法

权利要求书

1.用于将结构加工到基板(11)的表面中的方法，其中，

·将掩模原料(12)施加到表面上；

·利用冲头(13)将依据所希望的结构选定的图案压印到所述掩模原料(12)中；

·使所述掩模原料(12)在至少一个硬化步骤中硬化，从而获得蚀刻掩模(15)；

·并且，使液态的蚀刻介质与所述蚀刻掩模(15)发生接触，以便获得具有经结构化的表面(14)的基板，

其特征在于，所述蚀刻掩模在有待被结构化的表面的区域中不具有孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩模原料(12)包括纳米颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述掩模原料(12)包含如下的基础材料，所述基础材料包括一种或者多种网络形成体。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒具有0.5nm至10μm的、优选为2nm至150nm的平均直径。

5.根据权利要求2至4中一项或者多项所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒选自碳化物、氮化物、氧化物、氟化物、氮氧化物和羟基氟化物。

6.根据前述权利要求中一项或者多项所述的方法，其中，所述掩模原料(12)包括份额为0重量％至60重量％的纳米颗粒。

7.根据前述权利要求3至6中一项或者多项所述的方法，其中，网络形成体是溶胶-凝胶-预制阶段物。

8.根据权利要求3至7中一项或者多项所述的方法，其中，所述掩模原料(12)包括份额为40重量％至100重量％的基础材料。

9.根据前述权利要求中一项或者多项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻介质是水性溶液。

10.根据前述权利要求中一项或者多项所述的方法，其特征在于，所述基板是玻璃或者玻璃陶瓷。

11.根据权利要求3至10中一项或者多项所述的方法，其中，网络形成体选自：丙烯酰基硅烷、环氧硅烷、丙烯酰基烷氧基硅烷、丙烯酰基环氧硅烷、环氧烷氧基硅烷、烯丙基硅烷、乙烯基硅烷、氟烷基硅烷、氨基硅烷、烷氧基硅烷、金属醇盐、金属氧化物丙烯酸盐、金属氧化物甲基丙烯酸盐和/或金属氧化物乙酰丙酮酸盐。

12.基板，具有依照根据前述权利要求中的一项或多项所述的方法获得的、经结构化的表面(14)。

13.用于制造蚀刻掩模(15)的网络形成体的应用。

14.根据权利要求13所述的应用，其中，所述网络形成体是溶胶-凝胶预制阶段物。

15.蚀刻掩模(15)，依照根据权利要求1至11所述的方法获得。