[发明专利]精密真空OCA贴合机及贴合生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触摸屏生产设备，尤其是指一种精密真空OCA贴合机及贴合生产方法。

背景技术

随着触摸技术的发展与成本的进一步降低，触摸技术会与显示技术进一步结合，除了手机等传统应用之外，触控个人电脑智能家电将成为触摸屏发展的新动力；随着信息技术的不断发展，触摸屏给人们带来的便利，中大尺寸触摸面板的推出使国内许多企业开始对触摸屏技术产生兴趣。对各类机器越来越朝向成本的进一步降低、操作方便、性能优越、能满足中大尺寸触摸面板生产等特点的方向发展。精密真空OCA贴合机作为电容式触摸屏生产工艺后段贴合最重要的设备也不例外。

通常的贴合机是由滚轮式与压头式贴合，滚轮式贴合的缺点：只能对小尺寸屏幕进行软对软或软对硬的贴合；压头式的缺点：只能对小尺寸的硬对硬进行贴合，若真空度不够则会产生气泡。

本发明为了适应生产需求，提高贴合精度，减少机台本体产生的灰尘而提高良率，对大、中、小尺寸产品能实现一机多用而降低成本。

发明内容

本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种采用气压贴合的精密真空OCA贴合机及贴合生产方法。

本发明的目的是这样实现的：一种精密真空OCA贴合机，其特征在于：它包括机架、气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构；

所述机架，用于放置气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构、气囊垂直位移机构及抽真空机构；

所述产品加热模板机构，用于放置待贴合产品，并提供加热以供贴合；

所述气囊压框机构，用于通过充气方式对产品加热模板机构中的产品加压贴合；它包括固定板、框体及充气加压装置；所述充气加压装置设在框体及固定板间，于固定板对应充气加压装置设有充气口；所述框体的中空部与充气加压装置相对应；

所述气囊水平位移机构，用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的水平位置关系以供放料或贴合；

所述气囊垂直位移机构，用于改变气囊压框机构或产品加热模板机构两者间的垂直位置关系以供放料或贴合；

所述抽真空机构，与产品加热模板机构相连，用于在贴合过程中对产品加热模板机构进行抽真空作业；

上述结构中，所述气囊压框机构的充气加压装置为气囊或气囊皮；所述气囊皮四周与固定板密封固定；

上述结构中，所述抽真空机构包括真空泵、分子泵、连接管、负压管、精密气动阀及分子泵控制器；所述分子泵控制器连接分子泵，所述真空泵与分子泵连接有精密气动阀彼此通过连接管相连，所述连接管引出有负压管，所述负压管与产品模板加热机构相连；

上述结构中，所述气囊水平位移机构包括导轨及水平位移驱动装置，所述导轨设置于产品加热模板机构侧边，所述气囊压框机构设置于导轨上并与水平位移驱动装置相连；

上述结构中，所述气囊压框机构还包括滑块、气抓、气抓驱动气缸和垂直复位弹簧；所述气抓驱动气缸设置于固定板或框体四周，气抓驱动气缸的输出端连接气抓，对应的于产品加热模板机构上设有卡槽；所述固定板、框体及气囊架通过滑块假设在气囊水平位移机构的导轨上，与两者间还设有垂直复位弹簧；

上述结构中，它还包括设备上罩、控制面板及空气净化器；所述机架表面设置气囊压框机构、产品加热模板机构、气囊水平位移机构和气囊垂直位移机构，于其上盖设有设备上罩，于设备上罩设有控制面板及空气净化器。

本发明还涉及一种用于上述精密真空OCA贴合机的贴合生产方法，它包括步骤：

A)、将气囊压框机构与产品加热模板机构两者移动至水平对位；

B)、将气囊压框机构垂直下压与产品加热模板机构相贴合，使两者间隙在20mm以下；

C)、对产品加热模板机构进行抽真空作业；

上述方法中，所述步骤C包括步骤，首先启动真空泵，当负压达到-99kpa时启动空分子泵获取分子流者接近分子流区域的真空，所述真空的负压小于-100.0KPa；

D)、驱动气爪将气囊压框机构与产品加热模板机构卡夹紧固；

E)、气囊压框机构的充气加压装置根据设定的气压开始充气，压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合；

上述方法中，所述步骤E中的充气加压装置为气囊，对气囊中根据设定的气压进行充气，气囊表面压迫产品加热模板机构中的CG盖板与ITO功能片在高真空环境下完成贴合；