[发明专利]一种多只BGA贴片的运动装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品贴装的控制技术领域，特别涉及一种多只BGA贴片的运动装置。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种多只BGA贴片的运动装置，其结构简单、布设方便、操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种多只BGA贴片的运动装置装置，包括有设在支撑架上的汽缸，汽缸的动力输出端与万能平台相连，万能平台的底部设有吸嘴，万能平台与导杆滑动连接，导杆的中部设有限位器，导杆上端与支撑架的顶板相连，下端与工作台相连，支撑架的外侧设有气阀II、气阀I，气阀II、气阀I通过气体导管与汽缸相连，万能平台的内侧设有内导轨，内导轨上设滑杆，滑杆上设有吸嘴固定板。

所述的吸嘴固定板通过紧固螺钉与滑杆相连。

所述的万能平台两侧设有调节器。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1）. 本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；

2）. 使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；

3）. 使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，配置4个吸嘴可任意移动位置，吸嘴真空延时开关断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。

附图说明

图1为本发明的主视图。

图2为本发明的俯视图。

附图标记说明：

1-汽缸2-气体导管3-气阀I4-气阀II5-支撑架6-下位定杆7- 工作台8-限位器9-导杆10-吸嘴11-调节器12-万能平台13-滑杆14-内导轨15-紧固螺钉16-吸嘴固定板  

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。