[发明专利]一种多只BGA贴片装置无效
申请号: | 201110378517.0 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN103137503A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 曹捷;梁荷岩 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人: | 郭秋梅 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 装置 | ||
1.一种多只BGA贴片装置,包括有支撑架(6),其特征在于,支撑架(6)上部设有汽缸(1),汽缸(1)动力输出端与万能平台(17)相连,万能平台(17)下部设有吸嘴(15),万能平台(17)与导杆(14)滑动连接,导杆(14)上端与支撑架(6)顶板相连,下端与与万能工作台(12)相连,万能工作台(12)中间设有下位定杆(3),在下位定杆(3)的两侧分设有支撑柱(9),支撑柱(9)的外侧设有L型定位器(7),支撑架(6)的外侧设有气阀I(4)、气阀II(5),气阀I(4)、气阀II(5)通过气体导管(2)与汽缸(1)相通。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA贴片装置,其特征在于,所述的支撑架(6)的下部设有吸料开关(11)、贴装开关(8)、时间调节器(10)。
3.根据权利要求1所述的一种多只BGA贴片装置,其特征在于,所述的导杆(14)上设有限位器(13)。
4.根据权利要求1所述的一种多只BGA贴片装置,其特征在于,所述的万能平台(17)的两侧设有调节器(16)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造