[发明专利]一种太阳能电池光伏建筑组件及制造方法

权利要求书

1. 一种太阳能电池光伏建筑组件，包括用来制成光伏建筑组件和BIPV光伏模块的软性的薄膜太阳能电池芯片，其特征在于太阳能电池基片，电池芯片包括柔性衬底与光电转换层依次叠加呈三明治结构,其通孔贯通分布于基片及电池芯片的各薄膜层上；

由聚合物材料做柔性电池基片；

分布于基片和基片各膜层上的通孔（1）, 构成具有透光功能的通孔（4）和通孔透光图案,分别是电池芯片的汇流孔和导流孔; 

所说的柔性电池芯片与封装材料层压制成透光型太阳能光伏建筑组件。

2. 根据权利要求1所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所述的太阳能电池芯片,其光电转换层为非晶微晶硅叠层柔性电池，其透光通孔在0.5mm~50mm范围内任意调节。

3. 根据权利要求1所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所述柔性电池基片为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸类塑料、聚环氧乙烷其中的一种，在基片两侧幅面上分布的通孔（1）是导流孔，通孔的直径为1mm~5mm，通孔中心间距等于每节电池芯片的节宽。

4. 根据权利要求3所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所说的电池芯片膜层上分布的通孔（4）位于通孔（1）和电池芯片膜层的中间区域，通孔（4）是汇流孔,范围为0.5mm~50mm，其形状和分布各异。

5. 根据权利要求1所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所说的透光太阳能电池芯片的封装材料，包括前板透明柔性氟材料或前板的玻璃材料。

6. 根据权利要求1-5任意一项所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所说的电池芯片,其光电转换层是硅基薄膜系列，包括非晶硅单结/双结/三结,同质结或异质结的叠层薄膜。

7. 根据权利要求6所述的一种太阳能电池光伏建筑组件，其特征在于所说的电池芯片的光电转换层上还有透明导电膜，包括掺铟氧化锡薄膜/掺硼氧化锌薄膜/掺铝氧化锌薄膜。

8. 一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，包括用来制成光伏建筑组件和BIPV光伏模块的太阳能电池芯片,选用软基片聚合物高分子材料和封装材料，其特征在于具有透光功能的通孔，形成于沉积硅基薄膜和透明导电膜之前，分布贯穿于整个电池芯片工序流程；

基片的第一次冲孔：首先对绝缘的基片（2），沿着长度方向对基片两侧幅面进行冲孔，形成透光通孔（1）；

基片的第二次冲孔：是基片（2）两面沉积导电膜层后，为导电基片在两面沉积透明导电的膜层基片形成通孔（4）有规则的分布，构成透光图案；

组件封装：采用所说柔性基片，构成透光度高，图案的电池芯片，用组合材料层压封装制备柔性或刚性太阳能电池光伏建筑组件和BIPV组件。

9. 根据权利要求8所述的一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，其特征在于选用软性的薄膜太阳能电池，其电池的光电转换层为非晶微晶硅叠层柔性电池，其通孔集透光和电流功能，通孔在0.5mm~50mm范围内调节透光度大小。

10. 根据权利要求9所述的一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，其特征在于在基片两侧幅面上制程导流孔（1），通孔的直径为1mm~5mm，通孔中心间距等于每节电池节宽。

11. 根据权利要求8所述的一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，其特征在于在柔性薄膜太阳能电池，选择聚酰亚胺基片，对基片第一次机械冲孔，孔径范围1mm~5mm；第二次机械冲孔，是在导电基片上，通孔（4）的范围为0.5mm~50mm，其形状和分布各异，形成透光柔性薄膜太阳能电池芯片。

12. 根据权利要求8所述的一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，其特征在于透光柔性薄膜太阳能电池芯片，选择透明柔性聚氟乙烯做前板，用高压釜工艺，或背板玻璃，在胶黏剂的粘合下形成一个完整的透光BIPV光伏组件。

13. 根据权利要求8所述的一种太阳能电池光伏建筑组件的制造方法，其特征在于刚性透光BIPV光伏组件，则要求封装所用的前板透明材料和背板材料中至少有一种为刚性。