[发明专利]一种倒装芯片的半导体器件

权利要求书

1.一种倒装芯片的半导体器件，其特征在于，包括：

包含第一芯片安装区和第二芯片安装区的基座及一个形成在基座中的切口，并且在第一芯片安装区中形成有一个凹槽；

其中，切口将第一芯片安装区分割成横向延伸的横向基座及纵向延伸的纵向基座，并且切口延伸至凹槽中从而将凹槽分割成形成在横向基座中的横向槽体及形成在纵向基座中的纵向槽体，并还在该凹槽中形成有多个金属凸块；以及

设置在第一芯片安装区附近的第一类引脚、第二类引脚和第三类引脚；

第一类引脚包含第一外部引脚及与第一外部引脚连接的第一引脚焊区，且第一引脚焊区包含第一横向延伸部分及与第一横向延伸部分连接的第一纵向延伸部分；

第二类引脚包含第二外部引脚及与第二外部引脚连接的第二引脚焊区，且第二引脚焊区包含第二横向延伸部分及与第二横向延伸部分连接的第二纵向延伸部分；

第三类引脚包含第三外部引脚及与第三外部引脚连接的第三引脚焊区；

其中，第二横向延伸部分延伸至所述切口中，并且第二纵向延伸部分沿着切口与第二芯片安装区交界的边缘设置，且第一横向延伸部分设置在邻近纵向基座的位置，及第一纵向延伸部分位于靠近第二纵向延伸部分的位置；以及

倒装焊接在所述金属凸块和第二横向延伸部分上的第一芯片，位于第一芯片的正面的第一芯片的第一、第二电极分别焊接在第二横向延伸部分和金属凸块上；

第一芯片背面的第三电极连接到第一类引脚上的第一金属连接片，第一金属连接片包含第一金属片、第一连接结构及第一焊片，第一连接结构将第一金属片与第一焊片连接在一起，第一金属片粘贴在第一芯片的第三电极上，第一焊片焊接在第一横向延伸部分上；

粘贴在第一金属片上的第二芯片，并且位于第二芯片背面的第二芯片的第三电极粘贴在第一金属片上；

第二芯片正面的第二电极连接到第三类引脚上的第二金属连接片，第二金属连接片包含第二金属片、第二连接结构及第二焊片，第二连接结构将第二金属片与第二焊片连接在一起，第二金属片与第二芯片的第二电极焊接在一起，第二焊片焊接在邻近横向基座的第三引脚焊区上；

粘贴在第二芯片安装区的第三芯片，并且部分设置在第三芯片正面的信号端子通过键合引线分别与第一、第二纵向延伸部分、第二芯片安装区、位于第二芯片正面的第二芯片的第二电极和第一电极进行电性连接。

2.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，由横向基座及纵向基座构成的第一芯片安装区为L形结构，并且所述凹槽为L形槽体。

3.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，第一引脚焊区的高度高于第一外部引脚的高度，第三引脚焊区的高度高于第三外部引脚的高度。

4.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，第二横向延伸部分的顶面与金属凸块的顶面位于同一平面。

5.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，第三芯片通过非导电胶粘贴在第二芯片安装区上。

6.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，还包括连接在所述横向基座上的一个第四类引脚。

7.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，还包括设置在第二芯片安装区附近的多个第五类引脚，并且任意一个第五类引脚包含一个第五外部引脚及与该第五外部引脚连接的一个第五引脚焊区；

其中，部分设置在第三芯片正面的信号端子通过键合引线分别与不同的第五类引脚所包含的第五引脚焊区进行电性连接。

8.如权利要求7所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，任意一个第五引脚焊区的高度高于与该第五引脚焊区连接的第五外部引脚的高度。

9.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，第一横向延伸部分横向延伸直至第一纵向延伸部分邻近第二纵向延伸部分并且第一纵向延伸部分与第二纵向延伸部分保持平行。

10.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，所述第一芯片的长度和宽度均相对应的分别小于所述凹槽的长度和宽度。

11.如权利要求1所述的倒装芯片的半导体器件，其特征在于，所述第一纵向延伸部分与第一横向延伸部分垂直，以及第二纵向延伸部分与第二横向延伸部分垂直。