[发明专利]一种搪瓷传热元件的涂搪方法无效

专利信息
申请号: 201110377565.8 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN102392245A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 张虎;付贵中;杨可 申请(专利权)人: 昆山美邦搪瓷有限公司
主分类号: C23D5/00 分类号: C23D5/00;C03C8/20
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 216316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 搪瓷 传热 元件 方法
【权利要求书】:

1.一种搪瓷传热元件的涂搪方法,其特征是,包括以下步骤:

(1)将耐腐蚀搪瓷传热元件瓷釉粉碎混均匀后在1100℃~1300℃高温下热融化,然后投入冷水中冷淬,再沥出水分烘干得搪瓷熔块备用;

(2)将步骤(1)得到的搪瓷釉料磨细后包裹一层高电阻率的硅油作静电包裹处理,制成可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末;

(3)将步骤(1)得到的搪瓷釉料加水及成分比重为3%~8%的粘土等磨加物研磨,制作成可以用于湿法喷涂的釉浆;

(4)将步骤(3)得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方;

(5)将经过步骤(4)喷涂过的传热元件在80℃~250℃的温度下烘干,并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中,使用静电喷枪喷涂步骤(2)得到的静电搪瓷粉末;

(6)将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉,使用780℃~870℃的温度烧成,然后冷却,得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。

2.根据权利要求1所述的搪瓷传热元件的涂搪方法,其特征是,所述步骤(1)中瓷釉的成分及重量百分比为:SiO2 30%~60%、Al2O3 2%~10%、B2O3 5%~20%、Fe2O3 1%~6%、Na2O 5%~15%、CoO 0.5%~5%、CuO2 0.5%~5%、TiO2 2%~8%、MnO2 0.5%~5%、LiO 0~3%。

3.根据权利要求1所述的搪瓷传热元件的涂搪方法,其特征是,所述步骤(3)为:将步骤(1)中的SiO2含量减少5至10个百分点,然后将得到的搪瓷熔块加水及5%的石英砂及3%~8%的粘土等磨加物研磨,制作成可以用于湿法喷涂的釉浆。

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