[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备，具体涉及一种共地的电子设备。

背景技术

现在很多的电子设备中，例如手机、PDA、无绳话机等电子设备，为了满足整机厚度要求以及多种复杂的电路结构，一部手机或其他电子设备会由多个电路板组成。多电路板设计对电子设备的性能将产生很大的影响。无论是射频相关性能，还是具有高速数据传输速率的基带电路性能都将因为多个电路板不共地而产生不同程度的恶化。因此多电路板手机共地器件设计变得尤为重要。

发明内容

本发明为解决现有技术中多个电路板共地的问题，从而提供了一种共地的电子设备。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：第一电路板、第二电路板、第三电路板；所述第一电路板上设置有第一导电部件；所述第二电路板上设置有第二导电部件；所述第三电路板上开设有导电共地通孔；所述第二导电部件通过所述导电共地通孔与所述第一导电部件电连接。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明提供的一种电子设备，所述第一导电部件与第二导电部件均与第三电路板上的导电共地通孔电连接，实现了三个电路板的共地。

附图说明

图1是本发明第一实施例电子设备的结构示意图。

图2是本发明第一实施例电子设备中电路板组装后的局部放大结构示意图。

图3是本发明第二实施例电子设备的结构示意图。

图4是本发明第二实施例电子设备中电路板组装后的局部放大结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是本发明第一实施例电子设备的结构示意图；公开了一种电子设备，包括：第一电路板1、第二电路板2、第三电路板3；所述第一电路板1上设置有第一导电部件11；所述第二电路板2上设置有第二导电部件21；所述第三电路板3上开设有导电共地通孔31；所述第一导电部件11和第二导电部件21均与导电共地通孔31电连接。第一导电部件11和第二导电部件21均与导电共地通孔31电连接，实现了三个电路板的共地。

图2是本发明第一实施例电子设备中电路板组装后的局部放大结构示意图。组装后，三个电路板紧密贴合在一起，通过导电共地通孔31进行共地，基于电路板厚度的要求，第一导电部件11刚好嵌入到导电共地通孔31中，第一导电部件11的厚度比第三电路板3的厚度略微厚一点，使得第一导电部件11与第二导电部件21可以实现电连接。

上述第一实施例的电子设备，其实现多电路板共地时对上述设置在第一电路板上的第一导电部件11具有一定的厚度的要求。以下提供另一种更为简单的实现多块电路板之间共地的一种电子设备的实施例，其对第一导电部件11的厚度不做要求。

图3是本发明第二实施例电子设备的结构示意图；在图1第一实施例的基础上，在第二导电部件21上设置有导电弹性部件22。具体地，该导电弹性部件22位于第二导电部件21上对应与导电共地通孔31的位置。所述导电弹性部件22穿过所述导电共地通孔31与设置在第一电路板上的第一导电部件11电连接，从而实现第一电路板和第二电路板共地。由于设置有导电弹性部件22，所以第一导电部件11的厚度可以随意设置，只需要满足导电弹性部件22能与第一导电部件11电连接即可。该导电弹性部件22优选为导电弹片，另外一些实施例中也可以为导电弹簧。

图4是本发明第二实施例电子设备中电路板组装后的局部放大结构示意图；作为本发明的另一实施例，所述第一导电部件11优选为第一屏蔽罩，所述屏蔽罩上设置有导电泡棉12；所述第二导电部件21为第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩上设置有导电弹性部件22，所述导电弹性部件22与导电泡棉12电连接。该导电弹性部件22优选为导电弹片，另外一些实施例中也可以为导电弹簧。

为了提高共地效果，将第三电路板3的导电共地通孔31附近的电路板两面均露铜，使得有足够的导电金属面积用于接地；在第一电路板1有凸起的第一屏蔽罩上贴有一定厚度和长度的导电泡棉12，使导电泡棉12接触导电共地通孔周围的电路板露铜接地区域，第二电路板2上的导电弹性部件22与导电泡棉12电连接，将三个电路板的地通过导电共地通孔31和导电泡棉12连接到了一起。该第一电路板1上的第一屏蔽罩11设计为一定面积的凸起，该凸起可以嵌入到导电共地通孔31中，完成共地的连接。