[发明专利]树脂模制装置

权利要求书

1.一种树脂模制装置，其特征在于，

该树脂模制装置包括：

工件输送机构，其具有用于将工件保持于机器手并在各工序间输送工件的能够旋转及直线移动的机器人；

工件供给部，其用于供给上述工件；

树脂供给部，其供给用于对自上述工件供给部取出的工件进行树脂模制的树脂；

加压部，其用于将上述工件和自上述树脂供给部供给的树脂输入到模制模具中而进行树脂模制；

工件收纳部，其用于收纳利用上述加压部树脂模制了的工件；

控制部，其用于控制装置的各部分的动作，

围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置上述工件供给部、上述树脂供给部、上述加压部和上述工件收纳部。

2.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其中，

上述机器人采用同时进行由铅垂连杆进行的上下方向的移动、和由水平连杆进行的水平方向的移动的多关节机器人。

3.根据权利要求1或2所述的树脂模制装置，其中，

围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置有用于检查自上述加压部取出的成形品的厚度和外观来判断是否合格的工件检查部。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置有用于将树脂模制后的工件收纳在硬化炉中而使树脂加热硬化的加热硬化部。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置有用于对树脂模制后的工件进行冷却的冷却部。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

上述工件输送机构在将工件输入到上述加压部中之前利用信息读取部读取包括成形条件在内的制品信息，然后将工件输送到后续工序中。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

上述控制部根据最耗费时间的处理工序的最小动作周期，控制由机器人进行的工件供给动作及工件取出动作的时机，且考虑优先度高的工序顺序来控制工件输送动作。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

上述控制部使用具备激光位移计和摄像装置的示教手来代替上述机器人的机器手而相对于各工序所具有的示教工具进行X-Y-Z方向的定位，根据该X-Y-Z方向的定位来控制上述机器人的动作。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的树脂模制装置，其特征在于，

在上述树脂供给部设有多个用于供给液态树脂的分配单元，在各分配单元中分别计量被喷出到工件上的液态树脂的喷出量而进行供给。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

在上述树脂供给部设有分配单元，该分配单元通过将活塞压入到注射器内，自管式喷嘴供给液态树脂，在该分配单元中，利用套筒节流阀关闭上述管式喷嘴，防止液体垂落。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

在上述模制模具中，以能在模具夹紧状态下自模具夹紧面向模具内后退的方式设有工件支承部，该工件支承部用于使在半导体芯片粘合面侧供给有树脂的输送盘自模具夹紧面分开地支承该输送盘。

12.根据权利要求1～11中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

上述模制模具在夹紧工件前对将设于模腔的外周侧的上模夹紧件和下模夹紧件夹紧而形成的模具空间进行抽真空而形成减压空间，然后夹紧模具，进行挤压成形。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的树脂模制装置，其中，

在上述模制模具中设有用于使在半导体芯片粘合面侧供给有树脂的输送盘自模具夹紧面分开地支承该输送盘的工件支承部，上述工件支承部具有多个利用弹性构件浮动支承于下模模腔挡块的浮动销。

14.根据权利要求13所述的树脂模制装置，其中，

上述工件支承部配置在除了上述半导体芯片的基板安装区域以外的位置。