[发明专利]一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法及装置

权利要求书

1. 一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，包括铝排清洗的步骤，铝排进行预镀铜的步骤和将预镀铜后的铝排进行主镀铜的步骤，其特征在于：在铝排清洗过程中施加超声波，在将预镀铜后的铝排进行主镀铜的过程中施加电磁场。

2.如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，其特征在于：所述的铝排是指先制备1-20 mm，宽20-300 mm的圆边铝排，制作后根据产品需要用模具拉拔至所需的尺寸。

3.如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，其特征在于：将电镀后的铜/铝复合导电排用定尺的模具进行拉拔，使铜/铝复合导电排尺寸达到产品要求，拉拔尺寸余量保持在0.5 mm以下。

4.如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，其特征在于：所述的在铝排清洗过程中施加超声波指：将铝排置入清洗槽内浸泡，浸泡时间5 -10分钟，碱洗槽内溶液温度为20 - 40摄氏度，同时施加频率范围为20～50 kHz的超声波作用在铝排表面，清洗铝排表面。

5.如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，其特征在于：所述铝排进行预镀铜的步骤指将清洗过的铝排迅速放入预镀槽中进行预镀铜，预镀槽内温度为20～50℃，预镀时间分别为1-5分钟，预镀铜完成后把铝排放入清水槽中冲洗干净。

6.如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法，其特征在于：所述在将预镀铜后的铝排进行主镀铜的过程中施加电磁场指将已预镀铜的铝排放入主镀槽进行主镀铜，在主镀铜时施加电磁场作用，给电镀溶液施加电磁场进行电磁搅拌，施加的磁场参数范围为频率：10～100Hz，工作电流：10～1000A，电镀时间为2-5小时，主镀槽内温度为 30-40摄氏度，通过电磁搅拌作用，克服电镀离子在不同高度方向的离子相分布差异，使铝排表面镀上的电解铜分布均匀，从而在铝排表面获得均匀而致密的镀层。

7.实施如权利要求1所述的一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法的装置，包括用于铝排清洗的清洗装置和用于铝排主镀铜的主镀装置，其特征在于：所述的清洗装置由清洗槽（1）、超声波发生器（2）和铝排移动装置组成，其中铝排移动装置由转动手柄（5）、转动轴（4）和夹紧装置（3）组成，转动手柄（5）通过销钉固定在转动轴（4）一端，转动轴（4）通过轴承安装在清洗槽（1）侧壁上，并能转动，夹紧装置（3）安装在清洗槽（1）内的转动轴（4）另一端，清洗槽（1）内装有氢氧化钠碱性溶液，超声波发生器（2）安装在清洗槽（1）的与安装转动轴（4）侧壁垂直的两面侧壁上；所述用于铝排主镀铜的主镀装置由主镀槽（8）和电磁场发生器（9）组成，电磁场发生器安装在主镀槽（8）两面侧壁外，与位于主镀槽（8）电镀溶液内的铝排（6）平行。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于：电磁场发生器（9）的安装位置根据主镀槽（8）内电镀溶液高度确定，磁场线圈中心与溶液中心在同一高度。