[发明专利]用于测试射频集成电路的系统和方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体设备和方法并且更具体地涉及一种测试射频（RF）集成电路的系统和方法。

背景技术

随着对基于毫米波的RF系统的需求增加，已对应地关注于在基于硅的集成电路上集成这些RF系统而不是使用基于III/V的分立半导体部件。毫米波频率一般定义为在约30GHz与300GHz之间。针对基于毫米波的RF系统的常见应用例如包括汽车雷达和高频通信系统。通过使用硅集成，可以用比基于分立部件的系统更低的成本制造更大量的这些RF系统。

然而测试基于毫米波的系统是困难且昂贵的。例如在操作于10GHz以上的系统中，用来测试这些系统的精度测试夹具和设备是昂贵的。这些测试夹具和设备的操作、校准和维护是费时的，并且用于测试的RF探针具有有限寿命并且随时间磨损。物理变形（比如弯曲接触）可能影响高频匹配网络，并且接触和连接器的腐蚀可能降低测试装置的衰减特性。另外，为了维护和操作这样的高频测试设备而需要的专业技能在大量半导体测试环境中经常不可得到。照此，即使可以制造大量毫米波RF集成电路，测试集成电路仍然可能变成大的瓶颈。

图1例如图示了常规RF集成电路测试装置100。具有RF电路104的RFIC 102封装于封装106中。RF测试夹具108耦合到封装106。在这样的系统中，RF测试夹具108在高频执行RFIC 102的RF测试。一种节省测试时间和成本的方式是通过不执行RF信号路径的完全测试。在一些系统（比如基于雷达的汽车碰撞警告系统）中，可能需要完全和综合测试以保证系统的安全性和可靠性。

发明内容

在一个实施例中，一种测试射频集成电路（RFIC）的方法包括使用片上测试电路来生成高频测试信号、使用片上功率检测器来测量信号电平并且使用低频信号来控制和监视片上测试电路。RFIC电路配置成在高频操作，并且片上测试电路包括配置成在测试模式期间操作的频率生成电路。

前文已相当广泛地概述本发明实施例的特征以便可以更好地理解以下的本发明的详细描述。在下文中将描述本发明实施例的附加特征和优点，其形成本发明的权利要求的主题。本领域技术人员应当明白，可以容易利用公开的概念和具体实施例作为用于修改或者设计用于实现本发明相同目的的其它结构或者过程的基础。本领域技术人员也应当认识到这样的等效构造并未脱离如在所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围。

附图说明

为了更完整理解本发明及其优点，现在参照结合附图进行的以下描述，在所述附图中：

图1图示了常规RF集成电路测试装置；

图2图示了根据本发明实施例的RF集成电路测试装置；

图3图示了根据本发明实施例的RF集成电路；

图4图示了根据本发明替代实施例的RF集成电路；并且

图5图示了实施例内置测试设备电路的框图。

具体实施方式

下文详细讨论当前优选实施例的实现和使用。然而应当明白，本发明提供可以在广泛各种具体背景中体现的许多适用发明概念。讨论的具体实施例仅说明用于实现和使用本发明的具体方式而并未限制本发明的范围。

将在具体背景（即一种用于测试RF集成电路的系统和方法）中关于优选实施例描述本发明。然而本发明也可以应用于其它类型的电路。

图2图示了根据本发明实施例的RF集成电路测试装置200。RFIC 202具有RF电路204和内置自测试电路208。在实施例中，内置自测试电路208配置成经由测试连接212来与低频（LF）测试夹具210对接。在实施例中，RF电路可以是各种RF电路，包括但不限于比如RF接收器、发射器、雷达、RF通信系统、振荡器、滤波器等这样的电路。在一些实施例中，针对一些汽车雷达应用，RF电路204在大于10GHz的频率、例如在约24GHz或者在约77GHz操作。在替代实施例中，RF电路204或者RF电路204的部分在低于10GHz的频率操作。