[发明专利]一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法无效
| 申请号： | 201110375186.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103128452A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 熊笔锋 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市烟台经济技*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 盖板 壳体 密封 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，其特征在于，具体步骤如下：
将壳体（1）、焊料圈（3）和盖板（2）依次叠加，将气管（4）与尾管（11）接通，向气管内通入保护气体；
加热使焊料圈（3）融化，完成壳体（1）与盖板（2）的焊接，停止加热；
待焊料圈（3）自然冷却凝固，盖板（2）与壳体（1）的密封焊接完成。
2.按照权利要求1所述的密封焊接方法，其特征在于，所述步骤b扩展为：
b1.将依次叠加的壳体（1）、焊料圈（3）和盖板（2）置于加热台上；
b2.加热台开始加热，焊料圈（3）开始融化，停止对气管（4）通入保护气体；
b3.待焊料圈（3）全部融化，将依次叠加的壳体（1）、焊料圈（3）和盖板（2）移动到常温台面上。
3.按照权利要求2所述的密封焊接方法，其特征在于，所述保护气体的气压大于标准大气压强。
4.按照权利要求1至3任一项所述的密封焊接方法，其特征在于，所述保护气体为氮气。
5.按照权利要求1至3任一项所述的密封焊接方法，其特征在于，所述保护气体为还原性气体。
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