[发明专利]电容式触控板结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110375076.9 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN103123559A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 林招庆;祝林;沈宗毅 申请(专利权)人: 升达科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电容 式触控 板结 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容式触控板结构,其特征在于:该电容式触控板结构包含:

一基板,具有相反的一第一表面及一第二表面;

多个线迹单元,沿一第一方向间隔地形成于该基板的第一表面,各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸;

一绝缘层,形成于该基板的第一表面并覆盖所述线迹单元,该绝缘层具有一远离该基板的外表面,且该绝缘层形成有多个分别贯穿至所述线迹单元的导孔单元;及

一电极层,印刷在该绝缘层的外表面,并包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元,各该第一电极列沿该第一方向延伸,各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极,所述电极单元的所述电极经由所述导孔单元电连接于所述线迹单元,经由各该线迹单元使各该电极单元的所述电极彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。

2.如权利要求1所述的电容式触控板结构,其特征在于:所述线迹单元是以金属为材料形成。

3.如权利要求2所述的电容式触控板结构,其特征在于:所述线迹单元是以铜为材料形成。

4.如权利要求2所述的电容式触控板结构,其特征在于:该电极层是以导电油墨为材料形成。

5.如权利要求4所述的电容式触控板结构,其特征在于:该电极层是以银墨、铝墨、银铝墨或碳墨为材料形成。

6.如权利要求4所述的电容式触控板结构,其特征在于:各该线迹单元包括多个沿该第二方向间隔排列的线迹,各该导孔单元包括多个沿该第二方向间隔排列的导孔,且所述导孔单元的所述导孔两两位于所述线迹单元的所述线迹的两端部;其中所述线迹单元的线迹经由所述导孔电连接于所述电极单元的相邻两电极。

7.如权利要求4所述的电容式触控板结构,其特征在于:各该线迹单元包括一沿该第二方向延伸的线迹,各该导孔单元包括多个分别对应该对应的电极单元的所述电极的导孔,各该线迹经由该对应的导孔单元的所述导孔电连接于该对应的电极单元的所述电极。

8.如权利要求4所述的电容式触控板结构,其特征在于:所述的电容式触控板结构还包含一处理器,其设于该基板的第二表面并与所述第一电极列及第二电极列电连接以接收来自所述第一电极列及第二电极列的信号。

9.如权利要求8所述的电容式触控板结构,其特征在于:各该电极呈菱形或三角形。

10.如权利要求9所述的电容式触控板结构,其特征在于:该第二方向与该第一方向垂直。

11.一种电容式触控板结构的制造方法,其特征在于:该电容式触控板结构的制造方法包含:

(A)在一基板的一第一表面沿一第一方向形成多个彼此间隔的线迹单元,各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸;

(B)在该基板的第一表面形成一覆盖所述线迹单元的绝缘层,并在该绝缘层形成多个分别贯穿至所述线迹单元的导孔单元;及

(C)在该绝缘层远离该基板的一外表面印刷一电极层,该电极层包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元,各该第一电极列沿该第一方向延伸,各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极,所述电极单元的所述电极经由所述导孔单元电连接于所述线迹单元,使各该电极单元的所述电极经由各该线迹单元彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。

12.如权利要求11所述的电容式触控板结构的制造方法,其特征在于:所述线迹单元是以金属为材料形成。

13.如权利要求12所述的电容式触控板结构的制造方法,其特征在于:所述线迹单元是以铜为材料形成。

14.如权利要求12所述的电容式触控板结构的制造方法,其特征在于:该电极层是以导电油墨为材料形成。

15.如权利要求14所述的电容式触控板结构的制造方法,其特征在于:该电极层是以银墨、铝墨、银铝墨或碳墨为材料形成。

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